端侧AI芯片狂飙！博通集成如何用“芯”撬动万亿市场？

AI算法日新月异，大模型层出不穷。但当技术走出实验室，真正决定用户体验上限的，往往是那“最后一公里”——硬件。而端侧AIoT芯片作为智能硬件的“心脏”，正承载着技术落地、生态共建的重要使命。

4月28日，在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上，博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联，共筑硬件新生态》发表精彩演讲，结合行业数据、产品布局与落地实践，全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。

AI玩具，一个被低估的千亿赛道

当行业还在热议大模型的参数规模时，AI玩具已在悄然间迎来爆发，成为端侧AI领域增长最为迅猛的细分赛道之一，其市场规模正快速攀升。

从全球市场来看，增长势头尤为强劲。数据显示，2024年全球AI玩具市场规模约181亿美元，预计到2029年将达到534亿美元，年复合增长率（CAGR）约24%。

而中国市场的表现更为亮眼，增速显著高于全球平均水平：2024年中国AI玩具市场规模约220亿元，到2029年预计将飙升至760亿元，年复合增长率高达28%。

除了市场规模的快速增长，AI玩具的渗透率也将实现跨越式提升，从2024年不足5%的水平，将稳步提升至2029年的15%左右，行业发展潜力巨大。

刘连学指出，目前AI玩具的高增长赛道主要集中在三大核心领域：教育陪伴、编程STEM以及IP互动玩具，三者合计占据约80%的市场份额。

热度的另一面，三大落地痛点待解

但增长迅猛，并不等于规模化落地顺畅。刘连学表示，端侧AI硬件产品实现规模化商用，仍面临三大核心挑战：

第一，离线可用与低时延交互已成为用户体验的核心门槛。对于AI玩具、家居设备等终端AI产品而言，“断网失灵”“响应不及时”等问题会严重影响用户的使用体验。因此，离线唤醒、毫秒级响应等能力正逐渐成为衡量产品竞争力的关键指标。

第二，隐私与内容安全的需求持续升级。尤其是针对儿童群体的AI玩具，家长对孩子的隐私保护、不良内容过滤有着极高要求，如何实现本地隐私计算、避免数据泄露，成为了企业亟待解决的核心课题。

第三，硬件能力需匹配交互升级。麦克风阵列、语音唤醒、低功耗待机、视觉识别等需求日益显著，且具身交互（动作+语音）的兴起，进一步拉动了SoC算力的升级需求——用户期待的不再只是“能听会说”的设备，而是“能看会动、有情感交互”的智能伙伴。

要满足上述需求，芯片能力是关键。基于此，博通集成针对性地提出“低功耗语音交互+本地推理+云端增强”的混合架构方案，通过将主控与连接能力高度整合于单颗SoC芯片之中，不仅有效降低了BOM成本，也大幅缩短了量产周期。而这一整合式方案，也正是当前市场上广泛采用的主流解决方案之一。

从“能听会说”到“能看会动”的技术跃迁

另外，在技术层面，端侧AI硬件正沿着清晰的路径加速迭代，从“能听会说”向“能看会动”实现跨越式升级。

回顾2025年之前，市场上主流的端侧AI产品以语音交互为主，辅以简单的表情包显示，视觉能力的渗透明显不足。

而近年来，随着技术迭代和市场需求升级，视觉AI正成为AI玩具等赛道新的增长突破口。数据显示，2024至2029年间，端侧AI视觉市场年复合增长率预计约为25%，核心驱动力来自玩具、家居、安防等设备的智能化升级。

为何视觉AI能为端侧AI市场带来更大的市场机遇呢？

以IPC市场为例，无论是户外公共场景还是家庭私人场景，IPC摄像头的覆盖率极高。而在IPC原有视觉功能上叠加AI能力，不仅能大幅提升产品附加值，更能显著拓展其应用边界，进一步打开市场空间。

相较于传统交互模式，视觉AI的引入能丰富产品交互维度，实现人脸识别与身份区分、手势控制与行为理解、多模态交互等更具智能化的体验。

可以说，视觉AI将成为下一阶段端侧AI市场的核心增量。

而要支撑这一增长，离不开底层能力的同步支撑。对此，博通集成构建了完整的“感知→算法→交互→部署”闭环体系：感知层依托摄像头与ISP预处理技术，完成降噪、HDR、畸变校正等基础操作；算法层采用轻量化CNN与Transformer模型，适配端侧设备需求；交互层实现视觉与语音多模态融合，大幅提升对话准确率；部署层采用NPU本地推理与云端增量训练相结合的模式，兼顾响应速度与功能升级。

刘连学表示，如果2025年是端侧AI“能听会说”的普及期，那么2026年将全面进入“能看会动”的新阶段。

全系列芯片矩阵，筑牢硬件生态根基

端侧AI的竞争，本质上是芯片的竞争。

作为全球领先的无线连接芯片设计企业，博通集成始终致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。目前。公司已形成覆盖从基础交互到高端多模态体验的全场景芯片矩阵，精准匹配不同层级的产品需求，构建起“阶梯式布局、全场景覆盖”的核心优势。例如：

• BK7252N：主打基础语音交互，支持按键唤醒、语音对话等功能，具备Wi-Fi4/BLE5.2无线连接能力，适合入门级AI玩具与简单交互设备。

  
  

• BK7258：聚焦“能看会说”，支持KWS、打断唤醒等功能，兼容单摄、双摄、三摄及H.264编码，具备Wi-Fi6/BLE5.4连接能力，待机功耗低至100µA（DTIM10），兼顾性能与续航。

  
  

• BK7259：定位端侧AI主力平台，主打“能看会动”，搭载M55x4处理器与U65 NPU（0.3TOPS算力），支持MIPI摄像头接口、多摄拍摄，集成ISP、GPU、DPU等多重能力，具备Wi-Fi6/BLE5.4连接，待机功耗低至80µA（DTIM10），适配AI桌面机器人等场景，解锁多模态交互新体验。

依托这些芯片方案，博通集成已在AI玩具、AI眼镜、AI桌面机器人等场景实现落地，构建起多元化的产品应用布局。刘连学透露，未来公司将持续技术迭代，2026-2027年重点攻坚多模态交互技术，推出更智能、更具情感交互能力的端侧AI产品。

除了硬件芯片，博通集成同步搭建了完善的软件生态与开发平台，大幅降低开发者的准入门槛。公司推出的BK_SMP_AI参考方案，采用SMP架构并提供Turnkey一站式交付，搭配丰富软件组件、技术文档与图形化开发工具，支持LVGL UI零代码开发，显著提升研发效率、缩短产品量产周期。

同时，博通集成统一开发平台ARMINO则覆盖了产品全生命周期，从硬件参考设计、原理图评审，到SDK开发、产线调试，再到线上线下技术支持，为开发者提供全方位的服务，真正实现“硬件+软件+服务”的一体化赋能。

写在最后

当下，端侧AI正从“概念”走向“普及”，硬件觉醒成为行业发展的必然趋势。作为国内物联网无线连接芯片设计领域的知名企业，博通集成凭借多年的技术积淀，构建了完善的芯片矩阵与生态体系，既解决了端侧AI落地的核心痛点，又降低了开发者的准入门槛，为硬件新生态的构建奠定了坚实基础。

未来，随着AI技术与硬件产品的深度融合，端侧AI的应用场景将持续拓宽，而博通集成将继续以“芯”为桥，连接技术与场景、连接企业与用户，与合作伙伴携手，共筑硬件新生态，让智能走进更多家庭、更多场景，真正实现“以芯智联，丰富人们的生活”。

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