融资规模突破9亿元！这家通信芯企完成融资

2026年7月，必博半导体宣布完成A+轮融资，公司累计融资规模突破9亿元。

本轮融资由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资平台，以及传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥等产业及战略投资方共同参与。公司表示，本轮融资的完成，充分体现了资本市场对其核心自研技术、研发团队实力及中长期产业化前景的高度认可。

值得一提的是，自成立以来，必博半导体持续获得资本市场青睐。此前，公司已完成1亿元天使轮融资，投资方包括海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构；随后完成由赛富基金、杭州和达产业基金、杭实探针、成都高新策源、无锡芯和、天堂硅谷等10余家机构联合投资的3亿元Pre-A轮融资；A轮融资则由全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，融资金额达数亿元。

必博半导体长期专注于蜂窝通信芯片研发，重点布局5G/6G通信、宽带低轨卫星通信以及蜂窝通信与端侧AI融合三大方向，面向工业物联网、智能网联汽车、商业航天、AI智能终端等重点市场，持续推进核心芯片产品的产业化与规模化应用。

目前，公司已建立覆盖SoC芯片架构、RFIC射频芯片、多模通信基带算法、通信协议栈以及端侧软硬件平台的全栈自主研发体系，形成从芯片设计、底层解决方案适配、系统验证到规模化量产交付的完整技术闭环。

团队方面，公司董事长兼CEO李俊强博士毕业于清华大学，拥有25年通信芯片研发及产业化经验。核心团队长期深耕蜂窝通信、射频、芯片架构及通信软件等领域，具备数亿颗主流通信芯片产品研发与量产交付经验，为公司持续创新和产业化落地提供了坚实的人才支撑。

目前，必博半导体正加快推进4G/5G/NR-NTN多模融合通信芯片的规模化商用落地。公司自研卫星互联网芯片及解决方案基于标准化技术架构，可适配全球主流低轨卫星星座及相关终端体系，并持续拓展工业互联网、智能网联汽车、应急通信、低空飞行器、卫星便携终端及星地融合接入等应用场景。

在推进现有产品产业化的同时，公司也在前瞻布局6G及星地一体化下一代融合通信技术，持续加强蜂窝通信、卫星通信与端侧AI的协同创新，进一步拓宽通信芯片在全域连接和智能终端领域的应用边界。

据介绍，本轮融资资金将重点用于现有芯片产品的产能爬坡与批量交付、海内外市场及渠道拓展、5G与NR-NTN系列芯片迭代升级、行业定制化专用芯片研发、端侧轻量化AI技术创新落地，以及6G关键技术预研，进一步提升公司产品竞争力和市场覆盖能力。

必博半导体表示，此次A+轮融资的完成，是公司迈入规模化发展阶段的重要里程碑。未来，公司将持续深耕全域通信与商业航天领域，加快推动核心通信芯片产业化进程，持续提升在5G、6G、卫星互联网及星地融合通信领域的自主创新能力，致力于打造具有全球竞争力的新一代移动通信芯片企业。

智能通信定位圈现已开启产业交流群，欢迎对通信行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【智能通信定位圈-通信产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。