半导体资讯-半导体新闻

驰芯拿下三星Tag独家UWB订单

市场消息显示，长沙驰芯半导体凭借优异的射频指标、超低功耗与成本优势，拿下三星Galaxy SmartTag 3独家UWB芯片供应订单，接替恩智浦的长期供应地位，预计年出货量达千万颗级别。公司2026年9月刚完成超2亿元A+轮融资，第二代UWB SoC产品CX200、CX320、CX520均已量产并大规模出货。

10/20

芯百特完成近亿元D轮融资

近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。自2019年以来，芯百特先后获得多轮投资，累计融资规模超过2.5亿元。

10/16

半导体CID读写器已在多家头部半导体企业大规模应用—专访孚恩电子

今年第二十五届国际物联网展深圳站期间，我们特地对孚恩电子营销中心总经理胡注娇进行了专访。

09/03

意法半导体携NFC、eSIM、加密芯片和STM32 Matter方案亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9B12交流

意法半导体拥有49,000名半导体技术创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进制造设备。作为半导体垂直整合制造商，我们与二十多万客户、成千上万合作伙伴共同研发产品解决方案，搭建产业生态，应对行业挑战、把握发展机遇，响应全球可持续发展诉求。我们的技术让出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接自主化设备应用更广泛。我们正推进碳中和，涵盖直接、间接排放及产品运输、差旅、员工通勤，2027 年底前实现 100% 使用可再生电力。

08/17

【活动报名】AIoT传感器芯片与机器人智能化应用创新沙龙

本次沙龙聚焦高精度传感器芯片设计、多模态感知融合算法、机器人触感技术落地及AIoT超级连接等核心议题，汇聚中亿信息、香港科技大学、赛博格机器人、意法半导体等产业链关键环节的专家与企业代表，从传感器芯片、AIoT连接、具身智能应用到场景落地层层深入，为参会者构建从底层技术到终端应用的全景视野。

08/13

融资规模突破9亿元！这家通信芯企完成融资

2026年7月，必博半导体宣布完成A+轮融资，公司累计融资规模突破9亿元。

08/05

净利最高暴增1420%！视觉芯片龙头富瀚微“业绩风暴”从何而来？

2026年上半年的半导体赛道，分化态势愈发明显，而国内视觉芯片龙头富瀚微，交出了一份“炸裂”成绩单。

08/05

顺丰+恩智浦共研RFID芯片—物流行业释放什么信号？

2026年7月4日，顺丰与全球半导体领军企业恩智浦（NXP）在深圳正式签署框架合作协议。双方将围绕RFID标签芯片及核心场景解决方案开展深度共研。物流巨头与芯片巨头的联手，释放了什么信号？

08/04

34.96亿美元！工业IoT业务同比增长38%，汽车芯片巨头交出最强Q2业绩单

2026年7月28日，荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXPI.US）公布第二季度财报。营收34.96亿美元，同比增长19%，环比增长10%，超出分析师预期的34.6亿美元，创公司史上最强第二季度业绩。

08/03

这家国产Wi-Fi芯片厂商，完成A+轮融资！

市场消息显示，南京云程半导体有限公司（以下简称“云程半导体”）完成 A+ 轮融资，融资金额暂未披露。本轮投资方包括泸州老窖集团、深创投等机构。

07/21

成功杀入国内外标签大厂供应链！这家国产RFID导电胶公司做对了什么

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话深圳芯泉半导体材料有限公司总经理谢春希，向他了解公司的发展情况与未来规划。

07/17

从「制造」迈向「智造」孚恩科技全链路RFID方案，即将亮相IOTE 2026深圳物联网展

深耕工业RFID赛道多年，孚恩科技自建产业化基地、组建百人专属研发团队，深耕垂直场景定制研发。本次展会直击半导体、智能制造、智慧仓储、蓝牙定位四大行业痛点，推出感知层-传输层-应用层一体化全链路RFID解决方案，打通数据孤岛，助力产业平稳完成智造升级。

07/16

估值突破百亿，这家通信芯片厂商完成融资！

市场消息显示，上海星思半导体股份有限公司（简称：星思半导体）近日完成新一轮战略产业融资。本轮融资引入上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本等产业及投资机构；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金等持续追加投资。

07/15

RFID半导体行业应用解决方案

VI-L640 CIDRW 半导体读写器是专为半导体行业打造的工业级 RFID 设备。采用铸铝外壳，DC 9-36V 宽压供电，，适配半导体车间复杂工况。

07/08

聚辰半导体携NFC标签芯片，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9C37交流！

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江区，是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合，推出多款高性能NFC芯片。

06/30