市场消息显示，南京云程半导体有限公司（以下简称“云程半导体”）完成 A+ 轮融资，融资金额暂未披露。本轮投资方包括泸州老窖集团、深创投等机构。

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话深圳芯泉半导体材料有限公司总经理谢春希，向他了解公司的发展情况与未来规划。

深耕工业RFID赛道多年，孚恩科技自建产业化基地、组建百人专属研发团队，深耕垂直场景定制研发。本次展会直击半导体、智能制造、智慧仓储、蓝牙定位四大行业痛点，推出感知层-传输层-应用层一体化全链路RFID解决方案，打通数据孤岛，助力产业平稳完成智造升级。

市场消息显示，上海星思半导体股份有限公司（简称：星思半导体）近日完成新一轮战略产业融资。本轮融资引入上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本等产业及投资机构；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金等持续追加投资。

VI-L640 CIDRW 半导体读写器是专为半导体行业打造的工业级 RFID 设备。采用铸铝外壳，DC 9-36V 宽压供电，，适配半导体车间复杂工况。

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江区，是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合，推出多款高性能NFC芯片。

深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式，可在产品生命周期的每个阶段验证产品是否完好、正品且安全。该芯片具备柔性且触感无痕的特性，可无缝集成至产品及包装中，包括曲面表面，使品牌在保持美学设计和消费者体验的同时，有效建立信任。

2026年6月8日，恩智浦半导体正式宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用恩智浦自研的28nm RFCMOS雷达单芯片架构，工作频率覆盖76~81GHz，支持短、中、长距离多模式探测，单片集成四发四收射频单元，最大线性调频带宽达4GHz，理论测距精度约3.75厘米。

Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

威健是NXP（恩智浦半导体）在中国及亚太地区的主要电子元器件代理商。公司在北京、上海、深圳、南京、杭州、厦门、成都、重庆、青岛等近二十个城市设立了分公司或销售网点，构建了完善的本地化服务网络。威健通过专业的FAE技术支持团队和开发资源，帮助客户缩短产品研发周期，加速产品上市进程。同时，公司提供一站式电子元器件采购平台，整合技术资源与供应链优势，助力客户在成本控制、性能优化、供应链稳定性以及产品迭代效率等关键环节建立竞争优势，从而显著提升产品市场竞争力。

近日，全球知名半导体 IDM 大厂意法半导体（ST）正式对外发布新一轮产品调价通知，官宣自 2026 年 6 月 28 日起上调旗下多款芯片产品价格。不同于年初首轮调价，本次涨价范围锁定上一轮调价清单之外、此前维持原价的全系列剩余产品，是 ST 在 2026 年短短半年内落地的第二次涨价动作。受原材料、人力、物流成本持续攀升影响，覆盖 MCU、功率器件、NFC 射频芯片在内的多条产品线即将迎来成本上行，整条电子产业链再度被推至成本承压关口。

德国纽豹集团是一家集智能卡、电子护照、半导体微小芯片处理，RFID电子标签设备研发制造为一体的可靠的一站式方案集成服务商，全球设备分布超过90000台，人员4000人左右。 2014年，纽豹集团在亚洲建立了第二个生产服务中心——纽豹智能识别技术（无锡）有限公司。纽豹无锡致力于RFID/电子标签设备及芯片分选等设备的研发和生产。纽豹集团以无锡工厂为基点，将持续为中国智能设备发展做出贡献。

经申请，亿芯微半导体科技(深圳)有限公司拟加入深圳市物联网产业协会会员单位。为完善入会程序，现予以公示。

智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司宣布，其蓝牙高数据吞吐量（HDT）解决方案获得一家美国领先半导体客户的订单。