半导体资讯-半导体新闻

柔性智能，从Pragmatic半导体开始

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路）技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

12/23

富瀚微“芯”突破：成立新公司布局AI及车载业务

半导体行业又有新动态！近日，智能视觉处理芯片龙头企业富瀚微全资设立了一家新公司——芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。通过这一新设主体，富瀚微可进一步拓展相关业务布局，以适应不断变化的市场需求和行业竞争态势。

12/09

又一射频芯片厂商完成超亿元融资！

近日，射频滤波器芯片厂商浙江星曜半导体有限公司（简称：星曜半导体）宣布完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。

12/08

【半导体产业高端活动】深圳湾 RISC-V 创新与 AIoT 生态论坛火热报名中！

本次论坛以“芯聚湾区，生态共筑”为核心，聚焦半导体投资创新、技术趋势、生态协同路径，旨在汇聚行业智慧、链接产业资源，推动OpenHarmony、RISC-V与AIoT 深度融合，加速技术转化与商业落地，助力粤港澳大湾区打造全球领先的半导体与AIoT生态，为我国信息技术产业自主可控与高质量发展注入关键动能。

12/03

【湾区物道】聚焦工业4.0核心需求，解码半导体破局路径——专访意法半导体 Allan Lagasca

这是『湾区物道』的第68期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会理事单位意法半导体研发(深圳）有限公司智能工业部门的全球负责人 Allan Lagasca，本次采访，Allan深入分享了ST在半导体产业中的布局及其对未来发展的独到见解，希望给企业带来更多启发和价值。

11/04

超7亿！这家企业刷新VCSEL领域融资新纪录

近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布完成B+轮融资，金额达7亿人民币，一举创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。

11/04

220亿美元！两家射频芯片龙头合并

当地时间周二，美国射频芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收购Qorvo半导体，双方将合并为一家估值约220亿美元（约合1564.74亿元人民币）的大型企业，为苹果及其他智能手机制造商供应射频（RF）芯片。此举将诞生美国最大的射频芯片供应商之一。

10/30

再出手！这家电子元器件分销龙头拟收购两家半导体企业

10月27日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）与上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“奥简微电子”）两家半导体企业股权。为避免对公司证券交易造成重大影响，经申请，公司股票自2025年10月27日开市起停牌。

10/29

重组预案！帝奥微收购荣湃半导体，小米生态链暗线浮现

10月20日晚间，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”）集中发布多条公告。

10/22

又一UWB芯片厂商完成近亿元融资！

10月17日，长沙驰芯半导体有限公司（简称：驰芯半导体）宣布完成近亿元战略融资。本轮融资由翱鹏（盐城）新兴产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称：盐城翱鹏创投）和长沙麓谷资本管理有限公司（简称：麓谷资本）完成。

10/21

140亿元！曝芯片巨头拟出售通信类业务

路透社10月14日引述知情人士报道，日本半导体制造商瑞萨电子正考虑出售其计时业务，潜在交易规模约20亿美元（约合140亿人民币）。据悉，瑞萨已聘请摩根大通担任财务顾问，协助评估相关事宜。

10/16

RFID技术助力半导体探针台，推动芯片测试智能化进程

RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪，RFID可自动关联测试数据与工艺参数，提升30%以上效率。在自动化测试中，RFID驱动机械臂精准操作，并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析，该系统能快速定位缺陷原因，优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备，通过兼容SECS协议等特性，为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑，构建晶圆全生命周期数据闭环。

09/26

一通信芯片厂商完成数亿元融资！

近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。

09/23

累计亏损1.3亿元！这家Wi-Fi芯片公司被收购

9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。

09/17

平头哥携菜鸟亮相2025 IOTE国际物联网展，麦当劳中国应用案例引发行业关注

在8月27日-29日举办的IOTE 2025国际物联网展上，平头哥半导体以"构建万物互联时代的数字基石"为主题，重点展示了羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业的解决方案，并首次公开介绍了基于羽阵611芯片的RFID数字化供应链方案在麦当劳中国的应用验证，这标志着平头哥羽阵系列产品的规模化应用迈入了新阶段。

09/16