半导体资讯-半导体新闻

意法半导体再度宣布涨价，针对上一轮没调价的剩余产品

近日，全球知名半导体 IDM 大厂意法半导体（ST）正式对外发布新一轮产品调价通知，官宣自 2026 年 6 月 28 日起上调旗下多款芯片产品价格。不同于年初首轮调价，本次涨价范围锁定上一轮调价清单之外、此前维持原价的全系列剩余产品，是 ST 在 2026 年短短半年内落地的第二次涨价动作。受原材料、人力、物流成本持续攀升影响，覆盖 MCU、功率器件、NFC 射频芯片在内的多条产品线即将迎来成本上行，整条电子产业链再度被推至成本承压关口。

06/03

【IOTE 展商推荐】RFID电子标签设备的一站式集成方案服务商——纽豹智能将亮相IOTE国际物联网展

德国纽豹集团是一家集智能卡、电子护照、半导体微小芯片处理，RFID电子标签设备研发制造为一体的可靠的一站式方案集成服务商，全球设备分布超过90000台，人员4000人左右。 2014年，纽豹集团在亚洲建立了第二个生产服务中心——纽豹智能识别技术（无锡）有限公司。纽豹无锡致力于RFID/电子标签设备及芯片分选等设备的研发和生产。纽豹集团以无锡工厂为基点，将持续为中国智能设备发展做出贡献。

06/02

【入会公示】亿芯微半导体科技(深圳)有限公司加入深圳市物联网产业协会会员单位

经申请，亿芯微半导体科技(深圳)有限公司拟加入深圳市物联网产业协会会员单位。为完善入会程序，现予以公示。

05/27

通信大厂，拿下蓝牙关键订单！

智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司宣布，其蓝牙高数据吞吐量（HDT）解决方案获得一家美国领先半导体客户的订单。

05/25

【IOTE 展商推荐】专业半导体封装材料生产商——铭奋电子将亮相IOTE国际物联网展

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。

05/22

【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展

ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

05/21

芯路半导体获头部产业资本加注！

近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“芯路半导体”）获得芯联资本、毅达资本的战略投资。

05/20

深圳市物联网产业协会举办NFC技术赋能全场景创新应用沙龙

2026年4月23日，由深圳市物联网产业协会联合RFID 世界网主办的“一触即连智赋新生 ——NFC技术赋能全场景创新应用沙龙” 在深圳圆满收官。本次行业盛会汇聚NFC、物联网、半导体、智能终端等全产业链企业代表、技术领军人物与资深从业者，聚焦NFC前沿技术突破、跨技术融合创新、商业化落地痛点与未来生态趋势，打造了一场干货满满的技术分享、思想碰撞与产业精准对接的行业交流盛宴。

04/28

NFC创新应用沙龙圆满落幕，NFC+UWB/BLE/AI 等融合技术看点不断

4月23日下午，由 RFID 世界网、深圳市物联网产业协会联合主办的“一触即连智赋新生 ——NFC技术赋能全场景创新应用沙龙” 在深圳圆满收官。本次行业盛会汇聚 NFC、物联网、半导体、智能终端等全产业链企业代表、技术领军人物与资深从业者，聚焦NFC前沿技术突破、跨技术融合创新、商业化落地痛点与未来生态趋势，打造了一场干货满满的技术分享、思想碰撞与产业精准对接的行业交流盛宴。

04/27

又一家RFID巨头推出可弯曲NFC产品，今年三季度开始供货

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

04/16

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

04/14

半导体企业三大管理场景赋能：RFID如何实现全链路智能化升级？

RFID技术正在帮助越来越多半导体企业构建全链条数字化能力，让管理更智能、生产更高效、安全更可控

04/09

UWB芯片大厂完成近亿元融资！

总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资，金额达1700万加元（约合人民币0.9亿元），使公司累计融资额超过7000万加元（约合人民币3.7亿元）。

04/01

继NXP后，意法半导体也宣布芯片将涨价

近日，意法半导体（ST）正式发布涨价函，宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格，引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头，意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域，更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动，其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及，成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。

03/27

NXP宣布部分芯片将涨价

近日，全球领先的半导体解决方案提供商NXP（恩智浦）正式向合作伙伴发布通知，宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整，新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力，覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节，是企业应对外部通胀压力的被动举措。

03/13