半导体资讯-半导体新闻

又一家RFID巨头推出可弯曲NFC产品，今年三季度开始供货

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

04/16

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

04/14

半导体企业三大管理场景赋能：RFID如何实现全链路智能化升级？

RFID技术正在帮助越来越多半导体企业构建全链条数字化能力，让管理更智能、生产更高效、安全更可控

04/09

UWB芯片大厂完成近亿元融资！

总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资，金额达1700万加元（约合人民币0.9亿元），使公司累计融资额超过7000万加元（约合人民币3.7亿元）。

04/01

继NXP后，意法半导体也宣布芯片将涨价

近日，意法半导体（ST）正式发布涨价函，宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格，引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头，意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域，更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动，其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及，成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。

03/27

NXP宣布部分芯片将涨价

近日，全球领先的半导体解决方案提供商NXP（恩智浦）正式向合作伙伴发布通知，宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整，新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力，覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节，是企业应对外部通胀压力的被动举措。

03/13

艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片

全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森（纽交所代码：AVY）宣布，将进一步丰富其近场通信（NFC）嵌入式产品组合，推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。

02/26

Matter 1.5：NFC配网已成为现实

2021年，连接标准联盟CSA宣布与NFC论坛合作，提升NFC在设备配网和所有权证明等应用领域的使用体验。因此，我们预计NFC配网将发挥更加重要的作用，因为Matter背后的联盟宣布正在探索“一碰即连”的配网方法，让设备入网变得更加简便、直观。事实上，作为连接标准联盟CSA的成员，意法半导体一直在积极参与该协议的落地，以实现一碰即连的目标。一碰即连功能够带来快速、简单、直观、稳定的配网体验，还能大幅减少那些可能干扰配网过程的不可预测因素，因此，整个业界十分看好“一碰即连”，寄予厚望。

02/05

RFID在半导体制造中的应用

万全智能RFID技术具备抗金属干扰、非接触识别、耐洁净环境等特性，适配行业标准与自动化需求。

01/26

华润旗下芯片公司获得千万级融资！专注高端模拟混合芯片领域

近日，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称“芯耐特”）完成新一轮数千万A+轮融资，投资方为武智汇创投资和江苏国经资本。

01/21

NXP推出新一代RFID芯片，在复杂场景仍能保持稳定识别，并支持更小尺寸的标签设计

近日，全球领先的半导体解决方案提供商恩智浦（NXP）正式发布新一代RFID芯片UCODE X，以行业领先的读写灵敏度、超低功耗及灵活配置能力，重新定义高容量RFID应用场景的性能标准，为零售、物流、医疗健康等多领域的智能化升级注入新动能。

01/12

半导体仓储“数据不准、错放风险”？RFID全流程管控方案来了

针对半导体电子货架的核心需求与痛点，晨控依托RFID技术打造全方位管控方案，实现数据实时记录、库存智能管理、质量精准追溯与流转安全预警的多重目标