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翱捷科技
  • 蜂窝基带芯片龙头翱捷科技股份有限公司(简称:翱捷科技,688220)发布2026年第三季度报告。受营收增长、毛利率提升及费用下降等因素推动,公司第三季度首次实现扣非净利润转正,带动前三季度整体扭亏为盈。
    11/04
  • 近日,翱捷科技(688220.SH)向港交所主板递交H股上市申请,国泰海通与摩根士丹利担任联席保荐人。公司已于2022年登陆科创板,若发行顺利,将形成“A+H”架构。
    09/17
  • 7月22日,翱捷科技(688220)发布2026年半年度业绩预告,预计2026年上半年实现营业收入约24.5亿元,同比增长约29%;预计实现归母净利润约8500万元,同比实现扭亏为盈,较上年同期增加约3.3亿元。
    07/24
  • 11月21日,翱捷科技公众号发文:全新的5G RedCap芯片平台ASR1903系列已进入规模量产阶段,并获移远通信率先采用(型号为RG255AA系列)。
    11/22
  • 高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片,商用芯片在 2023 年底陆续发布,预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低,给予了国内芯片初创企业更多的发展空间,必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。
    02/19