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5G RedCap产业进展小结

作者:RFID世界网
日期:2024-02-19 17:27:27
摘要:高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片,商用芯片在 2023 年底陆续发布,预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低,给予了国内芯片初创企业更多的发展空间,必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。
关键词:5GRedCap

纵观5G RedCap前两年的发展,目前已经分两个阶段完成 5G RedCap 技术与产品测试:


  • 2022年,5G RedCap完成关键技术测试。这一阶段,面向典型应用场景,制定关键技术测试规范,开展芯片终端测试和终端原型样机测试,推动关键技术收敛,并明确我国 5G RedCap 技术策略,加速产品研发。

  • 2023年,开展设备端到端的互操作测试。这一阶段,产业链逐步成熟,并在这一年年底5G RedCap 商用芯片陆续发布,系统具备商用能力,并实现首个商用案例。


预计,2024年5G RedCap 商用模组和商用终端上市,面向电力、视频监控、工业互联网等场景的行业终端形态将日渐丰富;2025年后,5G RedCap产业进入规模发展阶段


总体上,5G RedCap 产业跟IMT-2020(5G)推进组制定的发展节奏保持一致。


5G RedCap 网络研发逐步推进

助力产业进入规模发展阶段



从网络研发的角度来看5G RedCap产业进展,可以总结为:


网络设备方面


2023年5G基站已具备升级支持5G RedCap 终端接入的能力,完成商用版本的研发,支持5G RedCap 的基本功能和增强功能,包括降低带宽、终端识别、接入控制、移动性管理以及节能等,具备商用能力。

商用运营方面


国内运营商计划于2023年底开始启动5G RedCap网络升级,并围绕电力、工业、视频监控等重点行业进行项目试点,打造示范案例;2024 年开始,根据不同场景的业务发展需求,有序推动 5G RedCap 网络的规模升级和商用。就在近日,中国移动携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业链的5G RedCap现网规模试验,推动首批芯片、终端具备商用条件,5G RedCap端到端产业已全面达到商用水平。截至目前,中国移动支持5G RedCap的基站总规模超10万站,覆盖全国52个城市,实现城区连续覆盖,率先构建全国规模最大的5G RedCap商用网络。

技术试验方面


华为、中兴、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔等全球主要系统设备供应商已于 2022年顺利完成 IMT-2020(5G)推进组组织的5G RedCap关键技术测试、外场性能测试,推动5G RedCap基本可用;2023 年,各系统设备企业全力投入 IMT-2020(5G)推进组的5G RedCap 端到端互操作测试及增强功能验证,部分企业完成了中国四家运营商 5G 全频段的 RedCap 实验室功能及现网性能测试验证,并已与多家主流芯片厂商完成端到端对接测试,推动 5G RedCap 从可用进化到好用,提升 RedCap 在 5G 网络中的性能表现


网络部署方面


面向智能可穿戴设备等消费类应用,将主要通过对 5G 基站进行软件升级的方式实现对 R17 协议版本和 5G RedCap相关功能的支持,基于 5G 现网逐步升级 5G RedCap 功能,依托我国5G 公网优势为消费类终端提供更广的覆盖和更稳定的连接,面向电力、视频监控、工业互联网等行业应用,则根据不同场景的业务需求,制定差异化的网络部署方案,可以通过升级现网支持 5G RedCap 功能及 5G 相关特性,也可以按需部署新的 5G 网络。


芯片/模组/终端齐发展

5G RedCap端到端产业逐渐成熟



随着全球 5G 的大规模商用,5G 发展进入下半场,产业界对 5GRedCap 赋能千行百业寄予厚望,期待 5G RedCap 未来在物联网领域形成新的 5G 终端规模市场。产业界各方,如运营商、系统企业和芯片企业正在共同探索5G RedCap 产业推进路径,加速推进贯通网络、芯片、模组、终端等环节的全链条 5G RedCap 端到端产业成熟。同时,产业各方也在积极策划 5G RedCap 在电力、制造、安防等行业的试点,进一步推动其在各行业的应用落地。


截至2023年底, 5G RedCap芯片、模组及终端发展概况如下:


芯片方面


高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片,商用芯片在 2023 年底陆续发布,预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低,给予了国内芯片初创企业更多的发展空间,必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。


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5G RedCap 主要芯片企业产品研发进展


模组方面


移远、广和通、鼎桥等企业预计 2023 年底推出基于模组的样机,2024 年商用模组陆续问世。对于应用方最关注的模组成本问题,5G RedCap 模组在商用初期价格约在 300 元上下,随着应用规模的不断扩大,预计未来模组价格会逐步下探。


终端方面


业界为典型的消费类应用和行业应用场景规划了多样的 5G RedCap 终端设备,预计 2023 年终端具备商用条件,出现面向电力、视频监控、工业互联网、物探等场景的终端样机;2024 年终端进入商用阶段,形态日渐丰富。另外,5G RedCap 终端可以根据应用需求,选择支持 VoNR、小数据包传输、较低时延、网络切片、定位等 5G 原生能力,通过定制化方案平衡性能与成本,满足更多物联网场景需求。


写在最后



关于 5G RedCap ,在《2024 中国物联网创新白皮书》的通信层中也将有所展现。本次白皮书是在物联中国团体联席会的指导下,全国 30+ 个省市物联网组织联手合作,由深圳市物联网产业协会、AIoT星图研究院着手编制,通过对物联网产业长时间、全方位地观察,针对中国物联网产业做一次全面的梳理,形成一个物联网系统性的知识“星球”。如您对此白皮书感兴趣,请联系:


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张老师

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