端侧资讯-端侧新闻

AI产业的竞争，早已从云端算力的“军备竞赛”，延伸至端侧场景的“贴身肉搏”。当云端大模型进入规模化应用的深水区，端侧算力的缺口，正成为制约AI从“实验室”走向“生产一线”的核心瓶颈

05/14

4月28日，在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上，博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联，共筑硬件新生态》发表精彩演讲，结合行业数据、产品布局与落地实践，全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。

05/08

Bosch Sensortec新品亮相！专做智能设备的“减负神器”

Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇的这番话，精准勾勒出这家企业的核心价值定位——不争做智能生态的“大脑”，而是成为最可靠的“感知神经”，以端侧智能的深耕细作，为万物智能时代的到来筑牢根基。

04/22

【活动报名】AIoT 算力与存储协同创新沙龙

为搭建AIoT存储产业链上下游深度交流平台，汇聚存储、光存储、端侧AI芯片、嵌入式存储、云计算与物联网领域顶尖智慧，共同探索存算协同、边缘智能、数据安全、长期归档、端侧存储等核心技术创新方向与落地实践，深圳市物联网产业协会拟联合香港物联网商会、WAIA联盟共同举办 “AIoT算力与存储协同创新沙龙”，诚邀您拨冗出席，共话产业新机遇，共探技术新未来！

04/20

蓝牙芯片巨头，净利润暴增371%！

近日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（688332，简称：中科蓝讯）披露2025年年度报告。报告显示，公司全年经营业绩实现大幅增长，核心业务稳健发展，同时在AI 端侧、Wi‑Fi芯片、智能穿戴等领域取得突破性进展，持续巩固无线音频SoC芯片行业领先地位。

04/10

端侧AI芯片巨头，净利润大增144%！

3月29日，炬芯科技披露2025年年报。报告期内，公司经营业绩大幅提升：2025年实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归母净利润2.05亿元，同比增长91.95%；扣非净利润1.92亿元，同比大增144.73%。

03/31

市值78亿！又一通信模组IPO诞生

3月10日，美格智能技术股份有限公司（简称：美格智能）正式登陆港交所，成为无线通信与端侧AI领域“A+H”双平台上市的领军企业。

03/12

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

端侧AI芯片巨头，净利润暴涨144%！

近日，炬芯科技发布年度业绩预告，预计2025年全年营业收入同比增长41.44%；归母净利润为2.04亿元，同比预增91.40%；归母扣非净利润为1.92亿元，同比预增144.42%；2025年年度公司净利率预计为22.13%，相比2024年同期净利率16.35%增长5.78个百分点。

01/27

景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界

近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

12/17

芯片出货量破亿，登顶全球Scaler市场！端侧AI芯片厂商冲刺港交所

曦华科技正式向港交所递交上市申请，开启IPO征程。

12/15

净利润涨超205%！国产蓝牙芯企赚翻了

人工智能产业作为新质生产力的核心引擎，正加速成为经济增长的新支柱，并为蓝牙芯片行业注入强劲发展动能。本文聚焦恒玄科技、中科蓝讯、泰凌微电子和炬芯科技四家以无线连接芯片为主营业务的蓝牙芯片上市企业，基于其2025年前三季度财报数据，从业绩表现、产品布局、端侧AI进展等维度，分析蓝牙芯片行业的发展态势与竞争格局，以供参考。

11/17

高通公布第三财季财报：物联网收入同比增24%，深耕端侧AI！

即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上，来自高通技术公司的技术专家将介绍今年全新发布的“高通跃龙™”品牌，分享产品路线图规划，以及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，助力产业释放端侧AI的无限可能。

08/04

东贝食安与深圳技术大学联合成立"智慧食安与端侧AI实验室"，深圳市物联网产业协会发挥积极作用

近日，深圳市物联网产业协会促成了一项重要的产学研合作，会员单位东贝食安与深圳技术大学联合成立的"智慧食安与端侧AI实验室"正式揭牌。这一合作平台的建立标志着东贝食安在食安监管领域的AI技术应用将迈入全新阶段，同时也展示了深圳市物联网产业协会在推动产业创新和产学研合作方面的积极贡献。

07/04

君信资本1亿领投！这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代

近日，国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A2轮融资的首次交割。

06/04