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累计出货1.5亿片,年底推大模型AI芯片,这家芯片公司拿下近5亿融资

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来源:RFID世界网
日期:2026-07-22 11:07:26
摘要:AI大模型的竞赛,正在从云端算力厮杀,转向端侧落地的硬核比拼。
关键词:AI芯片

AI大模型的竞赛,正在从云端算力厮杀,转向端侧落地的硬核比拼。


日前,端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投,深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投,泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。


在端侧AI芯片这个即将爆发的万亿级市场,聆思科技正在下一盘大棋:2026年底,推出首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列。


从累计出货1.5亿片的“隐形冠军”,到冲刺大模型芯片的“破局者”,聆思科技的转身,折射出整个端侧AI产业的变革。


深耕端侧AI,聆思科技累计出货突破1.5亿片


随着人工智能加速向各类终端设备渗透,轻量化、低功耗、高适配的端侧AI算力需求持续爆发,智能硬件的智能化升级进程全面提速。在此行业趋势下,具备芯片自研与算法协同能力的硬核企业,成为推动端侧AI产业化落地的核心力量。


资料显示,聆思科技自2020年成立以来,始终聚焦端侧AI推理核心领域,专注为各类智能终端提供系统级(SoC)芯片。


在行业普遍存在芯片与算法适配脱节、算力利用率偏低的行业痛点下,聆思科技凭借核心差异化优势,成为业内为数不多同时具备芯片设计与AI算法全栈自研能力的企业。与传统的芯片设计公司不同,聆思科技从AI算法源头计算需求出发,以AI原生NPU重构端侧AI计算架构,通过芯片、算法一体化协同设计模式,持续提升端侧推理效率。


依托这套协同体系,聆思科技实现了行业领先的算力利用水平,其NPU算力利用率可达80%,大幅超越行业平均水准。在终端设备算力、功耗、成本三重约束下,为各类智能终端本地化AI算法运行提供了高效、稳定、可靠的算力支撑。


基于领先的NPU架构和多维算法能力,聆思科技已搭建起完善的端侧AI芯片产品矩阵,目前已迭代推出23款系统级端侧AI推理芯片,可全面适配本地、在线、离在线等各类终端应用场景。同时,公司打造出“芯+端+云”一体化完整解决方案,形成从底层芯片、终端适配到云端协同的全链路服务能力,精准匹配当下智能终端的升级需求。


凭借优质的产品性能与成熟的落地方案,聆思科技的技术与产品已实现跨行业广泛渗透,全面覆盖家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等应用领域,客户群体涵盖海尔、美的、海信、联通、移动、电信、安克、浩瀚、淘云、新东方等多个行业头部企业,累计出货已突破1.5亿片。


从“感知智能”到“认知智能”:Nebula芯片的野心


近年来,全球AI产业正经历一场深刻的结构性转移。随着大语言模型从技术验证走向大规模商业化部署,AI算力的重心正在从“训练”向“推理”快速转移。


据IDC测算,全球AI推理算力的市场占比正持续高速攀升,2024年推理算力占比已达40%,预计到2027年将跃升至70%。无独有偶,摩根士丹利更是预测,2029年全球AI推理市场规模将超过训练市场。


这一转变的背后,是AI应用场景的全面普及与终端交互频次的爆发式增长。从ChatGPT的日活破亿,到AI PC、智能机器人、自动驾驶的规模化部署,每一次用户交互、每一个实时决策,都在消耗推理算力。


但伴随推理时代红利而来的,是行业亟待破解的核心痛点:当前主流端侧设备普遍面临算力不足、内存受限、推理延迟高、功耗失衡等问题,传统感知级AI芯片已无法承载大模型本地化部署、实时交互、连续推理的需求,成为制约端侧认知智能落地的最大瓶颈。


正是在这样的产业背景下,聆思科技依托本轮近5亿元B轮融资,将资金重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发,推动自身产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片进一步升级。


作为公司战略升级的核心载体,聆思首款面向端侧大模型的AI推理芯片Nebula(星云)系列已进入研发攻坚关键期,计划于2026年底正式推向市场,为端侧大模型在机器人、AIPC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景中的规模化部署提供核心算力支撑,加速认知级AI的规模化商用落地。


端侧大模型推理长期面临一个“不可能三角”——高性能、低功耗、低成本,三者难以兼得。为攻克这一核心瓶颈,聆思科技的解法是围绕“算力底座、存力底座、引擎底座”构建新一代芯片技术体系,从计算架构、内存访问到推理部署进行系统级优化,以此实现端侧大模型推理的数量级性能释放。


依托这套三位一体的全新技术架构,聆思科技首颗Nebula芯片相较于当前主流通用AI芯片方案,预计可实现10倍计算加速性能提升、10倍模型参数规模支持,并达到超过100 tokens/s的推理速度,有望在功耗、体积、性能等方面达到行业领先水平。


从感知智能到认知智能,从云端依赖到端侧自主,聆思科技的技术迭代路径,正是国产AI硬件产业升级的缩影。


在AI下半场的产业竞赛中,底层芯片的自主创新才是真正的核心壁垒。而手握资本弹药、核心产品即将落地的聆思科技,将推动国产端侧大模型商业化落地迈入全新阶段,为中国AI产业的自主可控注入硬核力量。


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