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华普微：以感知通信、无线传输之“芯”，构建可靠的万物互联底座

深圳市物联网产业协会理事单位深圳市华普微电子股份有限公司，是一家在无线射频与信号链领域潜心深耕了二十余年的国家级高新技术企业与专精特新“小巨人”企业，同时也是国内Sub-GHz无线射频自研芯片领域的先行者。通过领先的无线射频开发实力，及其一站式的服务能力，华普微可基于感知、传输层面为行业提供一套国产化的、更可靠安全的无线通信解决方案。

02/03

我有使用RFID的需求，如何找到合适的供应商

市面上RFID供应商良莠不齐，精准筛选适配伙伴成为企业难题，选对与否直接影响项目成败与成本控制。即便明确选型标准，企业仍面临渠道有限、筛选低效的问题。借助专业行业平台可高效对接，RFID世界网便是国内RFID领域首选对接阵地。

01/30

存储涨价缺货叠加海思回归，国内IPC芯片市场开启新一轮洗牌

如果说2021年IPC芯片市场格局大洗牌，是海思断供引发的，那么2026年IPC芯片市场的新一轮洗牌，则是存储缺货和海思回归双重影响。

01/26

北京一儿童医院近300万的RFID项目，这家天津公司中标

近日，首都医科大学附属北京儿童医院手术室智能更衣管理系统购置项目中标结果正式公示，天津洺鑫堂商贸有限公司凭借95.89分的高分脱颖而出，以293.6万元中标金额拿下该项目，将为国内儿科医疗标杆机构打造全套RFID智能化更衣管理解决方案。

01/26

全球两大厂减产8英寸晶圆，国内产线却持续爆单？

根据韩国媒体The Elec的报道，三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一，S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前，三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。

01/16

从安克创新HomeBase海外商标案，看安防企业出海生存法则

传统安防厂商若在出海过程中简单套用国内经验，极易遭遇失败。成功出海必须依靠深入的本地化运营、强烈的合规意识以及持续的长期投入，才能真正闯过出海关。

01/16

远望谷拟定增募资6.91亿元，用于产能扩容与消费物联网赛道

国内RFID龙头企业远望谷（002161）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募资不超过6.91亿元，聚焦RFID核心业务的产能扩容与技术创新，同时布局物联网智能终端新赛道，为公司长期高质量发展注入强劲动力。此次定增既是对全球RFID市场需求攀升的积极响应，也是公司深化全产业链布局、巩固行业领先地位的战略抉择。

01/15

又一通信大厂完成数亿元融资！

12月9日，国内领先的汽车智能网联Tier1企业北斗智联科技有限公司（简称：北斗智联）宣布完成数亿元B轮融资。

12/12

获超20亿元融资！清微智能以“可重构计算”另辟AI芯上市路

近日，国内AI芯片赛道传来重磅消息——北京清微智能科技有限公司（以下简称：清微智能）宣布完成超过20亿元C轮融资；同时，公司已启动上市筹备工作，目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业。

12/03

案例分享：保点RFID供应链解决方案在国内市场的落地应用

基于RFID技术的智能硬件设备能够实现对商品与资产的自动识别与追踪，帮助企业实时掌握库存动态，提升收发货的精准度，并借此优化整体运营管理的效率。

11/28

微软「AI+」技术沙龙 | 聚焦AI硬件出海，助力企业抢占全球增长先机

若论今年最为炙手可热的领域，AI智能硬件必定榜上有名。根据相关报道，在2025年上半年，国内AI硬件领域的投融资态势异常火爆，相关投融资事件多达114起，累计融资金额突破145亿元大关。

11/27

超7亿！这家企业刷新VCSEL领域融资新纪录

近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布完成B+轮融资，金额达7亿人民币，一举创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。

11/04

深度解析丨中国鞋服零售市场的RFID标签市场潜力有多大？

在最新发布的《2025中国RFID无源物联网产业白皮书》中，对于国内鞋服零售的RFID市场进行了详细分析。

10/22

重磅！国产低功耗蓝牙龙头筹划港股上市

10月12日，国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微（688591.SH）发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市，以推进全球化发展战略及海外业务布局，提升品牌影响力与核心竞争力。

10/14

惠福芯科技：破局特殊场景，以耐高温标签赋能物联网产业纵深发展

深圳市物联网产业协会会员单位深圳惠福芯科技有限公司，以 “突破自我，跨越新生” 的创新精神，成为了特殊场景物联网标签领域的 “隐形冠军”。作为创新型企业，惠福芯自2016年成立以来，始终聚焦 “特殊用途电子标签” 研发，其核心产品不仅填补了国内耐高温抗金属标签的技术空白，更以多项发明专利为支撑，为物联网在极端环境下的落地提供了保障。

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