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又一个大厂下场,OPPO首个AI硬件是录音领夹
09/20
百亿级赛道!AI智能硬件的下一个风口藏在运动场上?
09/20
标签印刷行业又现重磅收购
09/20
利润大涨163%!国产Wi-Fi芯片集体爆发
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1.54亿营收!99%来自毫米波雷达芯片,加特兰IPO招股书披露
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AI情绪吊坠,毫米波雷达进入潮流新消费
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深度探寻智能IC卡定制厂家发展现状与产业链,洞察未来前景与行业趋势
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凯路威:极简RFID,让万物标识回归本质
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河北血液中心,采购超百万RFID硬件
09/18
海康威视落子番禺:一场由智能物联重构的制造业底层革命
09/18
发行
这家国产WiFi芯片巨头,冲刺IPO
近日,中国证监会网站披露爱科微科技(上海)股份有限公司(以下简称“爱科微”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,公司IPO辅导状态已变更为“辅导验收”,中信建投证券担任辅导机构
09/18
这家全球第一的通信芯片厂商,赴港上市!
近日,翱捷科技(688220.SH)向港交所主板递交H股上市申请,国泰海通与摩根士丹利担任联席保荐人。公司已于2022年登陆科创板,若发行顺利,将形成“A+H”架构。
09/17
订单翻倍至8亿元!毫米波雷达上游CCL企业产能爆满
9月15日,华正新材(603186.SH)正式披露对上交所向特定对象发行股票审核问询函的完整回复:公司拟募资不超过12亿元,其中10亿元投向“年产1200万张高等级覆铜板项目”,2亿元补充流动资金。
09/17
创新板IPO获准!毫米波相控阵方案商9月挂牌
稜研科技(7812)将于9月22日挂牌台湾创新板,发行价格暂定每股60元新台币,约合人民币12.7元。(*以下数据均以人民币表示)
09/14
港股IPO在即!毫米波雷达PCB企业通过港交所聆讯
2026年9月7日,港交所披露信息显示,深圳市景旺电子股份有限公司(603228.SH)已通过港交所主板上市聆讯,标志着这家全球领先的印制电路板(PCB)制造商即将实现"A+H"两地上市。中信证券、美银证券及国联证券国际担任本次发行的联席保荐人。
09/09
从蓝牙音视频到边缘计算,这家SoC芯企正在下一盘大棋
日前,珠海市杰理科技股份有限公司披露招股说明书,公司拟以18.86元/股公开发行3300万股,占发行后总股本的7.62%,预计募集资金总额6.22亿元。
08/10
12亿元E轮融资!毫米波雷达芯片领军企业完成IPO辅导
8月4日消息,中国证监会公开发行辅导公示系统显示,加特兰微电子科技(上海)股份有限公司已完成上市辅导工作,辅导机构为中金公司。
08/06
产能利用率达95.83%!拟募资12.7亿元,东莞机器视觉龙头紧急扩产3D传感器
7月26日,奥普特(688686)发布公告,拟发行总额12.7亿元的可转换公司债券。
07/28
北交所传感器第一股再闯港股,5480万美元扩产马来西亚
7月21日,奥迪威公告已获中国证监会H股上市备案,拟发行不超过2864.3万股境外上市普通股。公司于2022年登陆北交所,此番若H股上市成功,有望成为“北+H”第一股。
07/24
3.93亿营收惊险保壳,10.77亿定增加码智造,这家企业卡位车规级传感器
本次发行对象为包括公司控股股东苏州辰顺在内的不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过10.77亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于年产1000万套压力传感器建设项目、年产300万套IMU建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
06/17
发力储能传感器,BMS行业龙头深交所上市,募资8.5亿!
2026年6月9日,杭州高特电子设备股份有限公司(以下简称“高特电子”)在深交所创业板上市,公开发行股票12,000万股,发行价7.08元/股,首日涨幅达624.58%,市值超246亿元。
06/11
通信上市公司,拟募资10.76亿元!
近日,盛洋科技(603703.SH)发布公告称,公司独立董事专门会议已审议通过向特定对象发行A股股票方案,拟募集资金总额不超过10.76亿元,主要投向卫星互联网通信终端智能制造项目、新型智慧显示器件智能制造项目及补充流动资金。
06/09
国产Wi-Fi芯片厂商,完成IPO辅导!
近日,光大证券提交了关于重庆物奇微电子股份有限公司(简称:物奇微电子)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,标志着物奇微电子已完成上市辅导,向资本市场迈出关键一步。
06/03
【IOTE 展商推荐】智能卡及安全芯片生产设备制造商——沈阳派尔泰科将精彩亮相IOTE国际物联网展
派尔泰科2011年成立,总部位于沈阳,专注提供智能卡、电子证照及安全证件智能制造、个性化制作与发行整体解决方案。
06/03
通信大厂宣布70亿元定增!
近日,中信科移动通信技术股份有限公司(688387,简称“信科移动”)公告称,公司董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过70亿元,用于空天地一体化移动通信产业化项目、空天地一体化移动通信研发项目、6G研发项目及补充流动资金。
05/07