发行资讯-发行新闻

通信大厂宣布70亿元定增！

近日，中信科移动通信技术股份有限公司（688387，简称“信科移动”）公告称，公司董事会审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过70亿元，用于空天地一体化移动通信产业化项目、空天地一体化移动通信研发项目、6G研发项目及补充流动资金。

05/07

深圳通信大厂，拟募资60亿元！

近日，信维通信（300136）披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过60亿元人民币，扣除发行费用后的募集资金净额将用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目、芯片导热散热器件及组件项目。

03/18

433天冲刺！觅睿科技正式登陆北交所

3月9日，觅睿科技正式在北交所挂牌上市，保荐机构为国信证券。公司本次发行价格为21.52元/股，新股募集资金总额2.93亿元。

03/10

传阶跃星辰赴港IPO，募资34亿！国产大模型的资本化竞赛再提速

近日，彭博社援引知情人士消息抛出重磅传闻：上海AI大模型明星创企阶跃星辰正筹划登陆港交所，计划募资约5亿美元（折合人民币34亿元），目前已与潜在顾问就股权出售事宜展开磋商，最快有望在今年完成上市，不过其发行规模与上市时间等细节仍可能动态调整。

02/27

重大资产重组！这家AI企业拟收购灵明光子，填补感知短板

2月3日，智洋创新发布公告称，公司正在筹划以发行股票、定向发行可转换公司债券、支付现金等方式购买深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）控制权，同时拟募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，且构成关联交易。

02/06

远望谷拟定增募资6.91亿元，用于产能扩容与消费物联网赛道

国内RFID龙头企业远望谷（002161）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募资不超过6.91亿元，聚焦RFID核心业务的产能扩容与技术创新，同时布局物联网智能终端新赛道，为公司长期高质量发展注入强劲动力。此次定增既是对全球RFID市场需求攀升的积极响应，也是公司深化全产业链布局、巩固行业领先地位的战略抉择。

01/15

通信模组龙头，宣布22亿资金到账！

近日，移远通信（603236）披露了向特定对象发行股票上市公告书，宣布定增计划完成。

12/31

从网站设计到代工小米/Wyze智能视觉产品，华来科技做对了什么？

12月4日，北交所发布公告，恢复天津华来科技股份有限公司（下称“华来科技”，证券代码：874118）公开发行股票并上市审核。

12/16

增长率超208%！国产GPU第一股88天高效过会

10月30日，中国证监会发布公告称，同意摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）首次公开发行股票注册。

11/03

再出手！这家电子元器件分销龙头拟收购两家半导体企业

10月27日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）与上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“奥简微电子”）两家半导体企业股权。为避免对公司证券交易造成重大影响，经申请，公司股票自2025年10月27日开市起停牌。

10/29

重磅！国产低功耗蓝牙龙头筹划港股上市

10月12日，国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微（688591.SH）发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市，以推进全球化发展战略及海外业务布局，提升品牌影响力与核心竞争力。

10/14

智能硬件巨头宣布！收购两家AIoT企业

9月28日，亿道信息（001314）发布公告，公司正在筹划发行股份及支付现金购买广州朗国电子科技股份有限公司及深圳市成为信息股份有限公司的控股权，同时拟募集配套资金。根据初步测算，本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，但不会导致公司实际控制人发生变更，也不构成重组上市。

09/30

“A+H”双重上市，能否助力云天励飞在万亿赛道实现弯道超车？

日前，云天励飞发布公告称，公司已于2025年7月30日向香港联合交易所有限公司递交发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，相关申请资料也已在香港联交所网站刊登。

08/05

这家RFID公司宣布募资3亿扩产能，缓解当前产能制约

7 月 15 日晚间，国内 RFID 行业领军企业远望谷（002161）发布向特定对象发行股票预案，计划募集资金不超过 3 亿元。此次募资将重点投向 RFID 电子标签生产线建设、西安创新产业中心建设、RFID 电子标签芯片工艺升级及补充流动资金四个方面。

07/17

9600万股，深圳一半导体公司拟募资25亿！

近日消息，中科飞测（688361）定增获上交所审核通过，拟于科创板发行不超过9600万股（占总股本30%），募资总额不超25亿元，资金将用于上海高端半导体设备产业化、研发测试中心、总部基地升级及补充流动资金四大项目。

07/16