【高端活动】关于深圳市物联网产业协会组团参加AI+Power 2026香港科技博览会暨走进香港应科院、ACCESS的活动通知

为深度把握全球AI与物联网融合发展的前沿趋势，促进粤港澳大湾区科技产业协同创新，抢抓2026年全球AI产业规模化落地与全球化扩张机遇，深圳市物联网产业协会拟组织会员单位主要负责人参加AI+Power 2026香港科技博览会，并同期开展走进香港应用科技研究院（简称：应科院）、香港智能晶片与系统研究中心（简称：ACCESS）的深度交流参访活动。

一、活动核心价值

1、前沿技术洞察：AI+Power 2026香港科技博览会汇聚全球超200家AI与能源科技领军企业，为企业提供精准对接全球前沿技术的窗口，洞悉人工智能产业应用方向。

2、产学研深度对接： 走进香港应科院、 香港智能晶片与系统研究中心，与顶尖科研团队面对面交流，探讨AI算法优化、物联网技术落地等核心议题，搭建产学研合作桥梁，助力企业突破技术瓶颈。

3 、产业资源链接：借助香港国际科创枢纽优势， 对接香港本地及国际投资机构、行业龙头企业，拓展粤港澳大湾区产业合作渠道，挖掘潜在商业合作机会，为企业出海布局奠定基础。

二、活动基本信息

主办单位：深圳市物联网产业协会、WAIA联盟、香港物联网商会

活动主题：深港智联 ·科创赋能

系列活动一：深度参访AI+Power 2026香港科技博览会

系列活动二：深港AIoT产学研协同对接会

系列活动三：深圳市物联网产业协会团体标准“揭榜挂帅”项目阶段性进展说明会（香港站）

活动时间：2026年6月4日（周四）08:30-20:00

活动地点：香港会议展览中心、香港应用科技研究院、香港智能晶片与系统研究中心

参与对象：会员单位主要负责人（需审核通过 ，仅限20人，免费参与，含往返交通+深度参访+午餐及晚餐）。

报名截止：2026年5月29日

注意事项：参加人员自行提前办好赴港签注

三、行程安排

08:10-08:30 集合签到 ：宝安区恒明珠国际金融中心大厦集合、签到

08:30-09:00 统一乘车前往深圳湾口岸、过关

09:00-10:00 大巴直达：过关后乘坐大巴直达香港会议展览中心

10:00-12:00 展会参观/一对一洽谈：展会主办方带队观展；根据参会企业提前报备的需求，组织企业一对一和目标展商洽谈合作

12:00-13:00 大合影、午餐

13:00-15:00 参加论坛或自由观展

15:00-15:40 香港会议展览中心指定地点集合，乘大巴前往参访香港应用科技研究院（应科院）

15:40-16:00 参访香港应用科技研究院

16:00-16:30 座谈交流（邀请应科院领导及专家，介绍单位情况和拟产业化科研成果；深圳市物联网产业协会团体标准“揭榜挂帅”项目进展情况说明；互动交流）

16:30-17:00 参访香港智能晶片与系统研究中心（ACCESS）

17:00-17:30 座谈交流（邀请ACCESS领导及专家，介绍单位情况和拟产业化科研成果；商会、协会及WAIA联盟介绍；互动交流）

17:30-18:00 观光

18:00-20:00 参加香港物联网商会欢迎晚宴

20:00-20:40 返程：乘坐大巴从香港返程，送至深圳湾口岸。

四、报名联系

董标：18576657553（微信同号）

附件下载

1、AI+Power 2026 香港科技博览会介绍

2、AI+POWER 2026-Confernece Program 会议议程

3、AI+POWER 2026_Exhibitor List 部分重点展商名单

参访机构介绍

（ 一）Al+Power 2026 香港科技博览会

本次博览会定于2026年6月4-5日在中国香港会议展览中心举办，是香港顶尖商用Al+产业交流平台，以“变革性人工智能”为核心主题，核心亮点突出、资源价值显著。一是定位高端，聚焦Al与各产业深度融合，搭建全球Al企业、行业大咖、投资机构及应用场景方的顶级对接舞台，助力企业打通“技术研发—商业落地—全球布局”全闭环，抢占2026 年全球Al产业规模化落地新机遇。二是内容务实，精准对接企业需求，设置战略论坛、行业峰会等核心环节，解读企业数字化转型路径，破解零售、物联网等行业痛点，推动Al、Web3.0等新技术解决方案的产业应用，同时集中展示Al在智能电网、储能系统、工业能效管理、多模态交互等领域的前沿成果，覆盖Al+全应用场景。三是服务专属，协会将提前与展会方深度对接，为参团企业规划专属观展路线， 精准对接目标展商与技术资源， 最大化提升观展及资源对接效率。

（二）香港应用科技研究院（应科院）

香港应用科技研究院（ASTRl，简称应科院），由香港特别行政区政府于2000年成立，是香港最大的政府资助研发中心，核心亮点聚焦“官方背景、科研实力、成果转化、跨境协同”四大优势，是内地企业对接香港科研资源的核心桥梁。 一是官方背书，作为香港创科生态“超级联系人”，2026年与纳米及先进材料研发院（ NAMl ）合并后，科研规模与实力大幅提升， 累计获批全球专利超1500项，成功向业界转移技术逾2200项。二是科研聚焦，以市场为导向，深耕人工智能驱动的跨学科研发， 覆盖智慧城市、金融科技、智能制造、专用集成电路、新能源储能等核心领域，与华为、港铁等企业及内地科研机构建立深度合作，落地多项核心技术应用。三是跨境赋能，2024年已在深圳河套深港科技创新合作区设立据点，搭建深港跨境科研合作平台，可为参团企业提供技术转化、联合研发、人才对接等全方位支撑，助力企业链接大湾区及全球创科资源。

（三）香港智能晶片与系统研究中心（ACCESS）

香港智能晶片与系统研究中心（Al Chip Center for Emerging Smart Systems，简称ACCESS），是亚洲首个跨国人工智能芯片设计研发联盟核心载体， 依托香港科技大学雄厚科研实力，核心亮点凸显，是Al与芯片领域产学研对接的顶级平台。一是定位顶尖，由港科大联合斯坦福大学、香港大学等高校携手成立，获香港政府lnnoHK创新香港研发平台4.439亿港元起始拨款，聚焦Al芯片前沿研发，目标打造比现有产品快1000倍、更具能源效益的智能芯片。二是科研硬核，拥有36位顶尖学者督导、100余名研究人员组成的专业团队，已开展14个核心研究项目，开发出两款Al芯片原型，其存算一体技术（ClM）能量效率远超当前最先进方法3倍以上，自动死循环平台可实现10倍能量效率和3倍开发效率提升。三是产学研深度融合， 重点解决Al硬件速度与能源效益瓶颈，为科技初创及中小企业提供定制化芯片设计、软硬件协同设计方案，同时与全球顶尖企业、高校保持密切合作，可为参团企业提供技术研发对接、人才储备、成果转化等全方位支撑，助力企业突破Al芯片核心技术瓶颈。