为何多个巨头都与它合作生产可弯曲NFC?
源自英国剑桥的Pragmatic Semiconductor(简称Pragmatic),作为全球柔性半导体技术的开创者与领军者,自2010年成立以来,以“重构芯片制造、解锁柔性智能”为使命,打破传统硅基半导体的技术壁垒,开创柔性集成电路(FlexIC)全新赛道,更携手艾利丹尼森、Tageos两大RFID/NFC行业巨头实现可弯曲NFC规模化量产,为物联网、智慧零售、医疗健康等领域带来革命性连接方案。近日,AIoT星图研究院调研团队深度对话Pragmatic CEO Dave Moore,和他了解公司的发展情况与未来规划。

1.您好,Dave,可以简单介绍一下PRAGMATIC吗
Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者,我们始终以使命引领技术研发,将可持续创新作为发展内核,深耕柔性集成电路(FlexICs)的研发与制造,助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs,是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务,我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案,快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺,在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时,进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。
2.PRAGMATIC成立于2010年,从最初的Pragmatic Printing逐步转型为柔性半导体企业,这一转型的核心契机是什么?期间经历了哪些关键发展节点?
自 2010 年创立以来,Pragmatic 以柔性半导体创新为核心,15 年间实现技术、产能、生态跨越式发展。2013 年落地试产基地、2015 年剑桥总部落成、2018 年实现柔性芯片批量制造;2021 年携手 Arm 突破柔性算力技术;2023 年斩获欧洲半导体行业最大规模融资;2024 年 300 毫米旗舰产线正式运营;2025 年,第三代 FlexIC 平台与 NFC Connect 系列全面商用,依托全新产线登顶英国晶圆产能榜首。更多内容可以访问我们的中文官网。
3.目前PRAGMATIC的核心产品包括NFC Connect、NFC Protect与NFC Sense等系列,这些产品的核心应用场景分别是什么?针对哪些目标行业和客户群体?
Pragmatic NFC Connect 系列,其实是对传统 NFC 技术的一次革新升级,我们打造低成本、低碳、无感嵌入的边缘级与单品级智能解决方案。这款芯片本身超薄且可弯曲,能够嵌入曲面结构、产品包装甚至产品本体内部,实现传统 NFC 难以做到的隐蔽式智能集成;同时凭借高性价比的定制化能力,帮助各大品牌快速推出专属的 NFC 智能产品。
在核心应用场景上,我们主要分为几大板块:
一、短期重点落地场景
首先是品牌消费者互动运营。消费者只需用手机轻轻触碰,就能获得沉浸式的交互体验。内嵌式 FlexIC 隐蔽性强、防护性好,可实时推送动态化、个性化内容,有效提升用户粘性,为品牌搭建全新的数字化触点,丰富整体消费体验。
其次是产品全链路防伪认证。通过一键触碰即可核验真伪,FlexIC 从源头杜绝假冒伪劣,建立消费者信任。芯片超薄可嵌入产品或包装,在物流运输中不易损坏,实现全周期防伪保障。
第三是数字化产品护照(DPP)溯源。它可以为消费者提供完整的产品溯源信息,帮助大家做出更理性的消费选择,同时兼顾防伪溯源与循环经济发展,满足全球可持续发展的合规要求。
第四是智能可循环包装。搭载 FlexIC 后可落地数字化押金回收模式,引导消费者规范回收,也能让品牌获取单品级回收数据,缓解全球塑料包装浪费问题。目前全球 36% 的塑料用于包装,年产量约 1.41 亿吨,仅有 14% 可回收,柔性智能技术为包装循环利用提供了全新解决方案。
第五是食品包装智能传感。食品行业碳排放占全球总量超三分之一,同时约 40% 的可食用食品被浪费。我们的 FlexIC 新鲜度传感器可以替代固定保质期,精准监测食品状态,减少不必要的食物损耗。
二、快消领域未来拓展方向
后续我们还将拓展至智能服装电子标签、动态定价系统、柔性零售传感设备等创新场景。
三、医疗健康领域
依托柔性传感与数据采集能力,可实现常态化人体健康监测;通过智能伤口管理系统完成即时诊疗评估;还能在紧急场景下,向救援人员快速传输关键医疗信息,保障救治精准高效。
四、工业领域
主要用于工具、设备、零部件的全生命周期资产追踪;开展设备运维诊断,提升生产效率、减少停机损耗;同时用于安全合规核查,快速核验产品认证、检测周期等信息。
在目标行业上,我们重点聚焦快消品、医药健康、零售、工业制造、高端美妆酒类五大领域,面向全球品牌方、标签厂商、包装企业及系统集成商,共同构建单品级柔性智能产业生态。
4.与艾利丹尼森合作推出的NFC Connect PR1301产品线,已实现大规模市场化集成,能否介绍一下这一合作的背景、进展及市场反馈?这类合作对企业拓展市场有哪些助力?
今年2月,我们与全球标签行业龙头艾利丹尼森达成重要落地成果 —— 对方正式推出大规模集成 Pragmatic Semiconductor NFC Connect PR1301 柔性芯片的 NFC 标签并实现商用,这也是双方长期战略合作进程中一座重要里程碑。我们深度协同,为快消行业打造安全便捷、支持手机一键触控的智能交互方案,帮助品牌升级数字化体验,落地产品防伪、数字化产品护照(DPP)、全链路溯源等关键合规场景。
NFC Connect PR1301 凭借低成本、低碳化的单品级智能能力,全面支撑艾利丹尼森 NFC 标签在零售、医疗、医药等领域的规模化商用。
艾利丹尼森智能标签创新副总裁 Mathieu De Backer 对此表示:“NFC 技术已成为全球客户数字化转型的重要基础设施。目前我们已实现搭载 Pragmatic NFC Connect 柔性芯片产品的大规模量产,依托稳定可靠的柔性连接能力,助力客户强化消费者运营,完善产品防伪与溯源体系。”
Pragmatic Semiconductor 销售、业务拓展与产品管理高级副总裁 James Davey 也谈到:“作为长期战略伙伴,我们通过低碳柔性的 NFC Connect 技术,助力艾利丹尼森丰富 NFC 标签产品矩阵、开拓新兴市场。柔性芯片可无缝嵌入曲面、包装及产品本体,帮助品牌大规模构建智能互联场景,深度触达终端消费者。”
艾利丹尼森的规模化量产实践,充分验证了 Pragmatic FlexIC 技术的成熟度与量产稳定性,也印证了柔性芯片可完美适配全球大批量商业化应用。通过本次合作,我们成功切入快消、医药、医疗健康三大核心赛道,有效加速了柔性智能技术在全球市场的布局与渗透。
5.当前产品已应用于快消品、医药、零售等领域,用于品牌防伪、产品溯源、消费者互动等场景,能否分享一个典型的客户案例,说明产品如何为客户创造价值?
在实际落地层面,我们在多个行业都形成了典型应用案例:
在消费电子领域,FlexIC 凭借超薄、可弯曲、轻量化的特点,能够推动终端设备实现极致小型化,助力厂商打造人体工学体验更佳、外观形态更具创新性的产品,广泛适配智能穿戴、蓝牙耳机、柔性终端等新兴品类。
在智能包装领域,FlexIC 可直接内嵌于包装之中,触感无感,不会挤占品牌宣传版面,为营销展示留出更大空间;同时芯片搭载专属唯一识别码,具备不可篡改、不可复制的特性,兼顾低成本与低碳环保优势。过去受限于成本,智能可循环包装大多只应用在高附加值产品上,而 FlexIC 以高性价比实现单品级数据采集,推动可循环智能包装走向规模化普及,帮助品牌更好地落地 ESG 可持续发展目标。
在医疗健康领域,中风是全球第二大致死因素,早期健康监测能够显著提升患者康复几率。我们基于 FlexIC 研发的柔性智能健康监测贴片,成本可控、佩戴舒适,可对高危人群开展常态化预防性监测,有效提升诊疗效果,为柔性医疗电子提供了全新可行方案。
更多细分行业的落地案例,大家可以去Pragmatic中文官网查看。
6.随着物联网、数字产品护照(DPP)的发展,柔性半导体的市场需求不断增长,您如何看待当前柔性半导体行业的发展现状?未来3-5年的行业趋势是什么?
展望未来,实体物品全面智能化、单品级智能大规模落地,已经成为全球产业发展的核心趋势。以NFC为代表的数字身份技术快速普及,叠加人工智能、自主智能工具,正在全面重塑产品全生命周期管理模式,柔性半导体也由此成为万物互联时代不可或缺的底层核心硬件。
当前 NFC 技术正迎来应用爆发期,全球 92% 的品牌计划在一年内落地 NFC 智能产品,市场对单品级智能、柔性互联技术的需求持续高涨。柔性智能技术打通了物理世界与数字世界的边界,帮助品牌同时实现商业增长、消费体验升级、环境可持续发展的三重价值。
从行业核心技术趋势来看,主要体现在六大方向:一是边缘 AI,作为半导体领域增长最快的赛道,柔性芯片完美适配轻量化边缘算力的落地应用;二是单品级智能,推动各行各业加速数字化转型,助力万亿级实体物品实现智能互联;三是互联消费体验,带动 NFC 柔性芯片规模化商用,重构品牌与消费者的交互方式;四是异构集成,不断释放柔性芯片的设计创新潜力,适配更多产品形态与应用场景;五是合规价值升级,产品溯源、防伪合规不再是单纯的成本投入,而是转变为品牌的核心竞争优势;六是绿色制造,在全球能源约束背景下,半导体行业加速低碳转型,低能耗的柔性芯片成为关键解决方案。
这些趋势充分说明,智能技术正在深度渗透物理世界。算力走向分布式布局、身份识别深度嵌入各类产品,柔性半导体能够为终端产品、基础设施与供应链提供实时数据洞察,实现全链路效率提升。半导体产业也迎来全新转型阶段,超薄柔性芯片催生出可穿戴设备、柔性终端、狭小空间高密度器件等创新品类;低碳柔性制造模式,更成为全球半导体行业绿色升级的重要方向。
在中国市场方面,我们非常看好发展前景。中国既是全球柔性电子的核心制造基地,也是柔性智能技术最大的增量市场。在政策支持、消费电子旺盛需求以及物联网快速普及的推动下,国内柔性电子市场保持高速增长。核心应用场景涵盖智能手表、蓝牙耳机等消费电子产品;威士忌、高端美妆等高附加值快消品的防伪溯源;鞋服领域的无感柔性互联;以及可实现全生命周期溯源的单品级智能包装。Pragmatic 也在持续加大中国市场投入,组建本地专业团队,深度对接本土产业链合作伙伴,依托 FlexIC 柔性芯片技术,助力中国品牌实现数字化升级与可持续创新发展。
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