芯片出货量破亿，登顶全球Scaler市场！端侧AI芯片厂商冲刺港交所

当下，人工智能技术正以前所未有的速度重塑全球产业格局，而AI芯片作为支撑这一变革的核心力量，已成为各国科技竞争的战略制高点。就在不久前，深圳一家端侧AI芯片与解决方案提供商——曦华科技正式向港交所递交上市申请，开启IPO征程。

芯片出货量破亿，登顶全球Scaler市场

资料显示，曦华科技聚焦端侧AI芯片与解决方案，是国家级重点“小巨人”企业。公司具备业界领先的研发能力、量产经验以及创新能力，其推出的多款智能显示和智能感控芯片产品，已广泛应用于智能电动汽车、手机、可穿戴设备以及具身机器人等多个市场领域，且实现了大规模的应用部署。

招股书显示，曦华科技的智能显示芯片及解决方案包括AI Scaler芯片及STDI芯片；智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。凭借出色的性能和品质，这些产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。

 图源：曦华科技官网

作为国内最早布局端侧AI芯片的智能显示及智能感控芯片领域的公司之一，截至2025年9月30日，曦华科技的芯片累计出货量超过11800万颗。

其中，在智能显示领域，曦华科技自主研发了全球首款ASIC架构的Scaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。

根据沙利文数据，2024年，全球Scaler芯片市场前五大厂商合计占据70.8%份额，其中，曦华科技以3700万颗出货量位列全球第二，市占率达18.8%，彰显其市场领先地位；而在AI Scaler这一高附加值细分赛道，曦华科技具备绝对的领先地位，其占据市场份额达55%，稳居全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。

在智能感控领域，截至2025年9月30日，曦华科技是国内唯一实现HoD用TMCU量产交付的芯片解决方案提供商。曦华科技的TMCU将高性能触控功能与车规级MCU集成于单颗芯片内，广泛应用于方向盘HoD、门把手 、中控台等场景，并已获数十家客户定点且向多家OEM出货。

于2024年，曦华科技的TMCU与通用MCU产品已进入全国十大汽车OEM中的九家供应链并实现全面量产出货。此外，曦华科技基于Arm Cortex-M架构开发的32位车规MCU已批量应用，并正推进RISC-V架构MCU的研发，加速国产车芯生态构建。

触控芯片方面，凭借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技术优势，曦华科技的芯片产品已打入TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居等市场。截至2025年9月30日，触控芯片的累计出货量超过2150万颗。

营收猛增但未盈利，近四年累计亏损超4亿

在业务拓展的进程中，曦华科技营收呈现出强劲的增长态势，但目前仍处于尚未盈利的状态，近四年累计亏损金额超过4亿元。

依据招股书所披露的数据，2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，曦华科技分别实现营收为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8%，彰显出公司营收增长的强大动力。

然而，在营收高速增长的光环背后，曦华科技也面临着不容忽视的挑战，盈利难题便是其中关键。在2022年至2025年前9个月期间，曦华科技的净利润分别为为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损额已超过4亿元。

深入探究造成亏损的主要原因，与公司对研发的高度重视以及持续投入密切相关。在芯片行业，技术创新为立足之本。为在激烈的市场竞争中保持技术领先地位，曦华科技不断加大研发投入。

对应同期，曦华科技的研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。而2024年研发支出减少，是由于其终止经营一条项目管线及分配研发资源用于聚焦主要业务现的策略。

招股书进一步指出，从短期来看，曦华科技可能仍会处于亏损状态。公司需要在端侧AI芯片及解决方案市场中进一步拓展业务、优化运营，并持续投入资金用于研发工作。

除了亏损问题，曦华科技的毛利率也呈现出较大的波动性。在2022年至2025年前三季度期间，公司的毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股书解释称，毛利率波动大的原因在于公司目前的商业化进程和销售规模相对较小。当产品销量相对较低时，其成本水平和毛利率更容易出现波动。

写在最后

近年来，随着边缘计算、模型压缩与能效优化技术的成熟，AI的重心逐步由云端向终端延伸，形成云、边、端协同的智能体系。这一变化标志着AI正从集中式智能走向分布式、场景化与实时化的智能形态。

在这一发展浪潮的推动下，端侧AI应运而生，成为AI发展的崭新阶段。随着端侧算力的提升和多模态交互的普及，终端设备对智能显示与智能感控芯片的性能提出了更高要求。这些芯片正朝着更高的集成度、更强的智能化、多模态感知与融合、更高算力与系统协同等方向不断演进。

从市场前景来看，端侧AI蕴含着巨大的发展潜力。根据弗若斯特沙利文预测，2025-2029年，全球端侧AI市场规模将从3219亿元增至1.22万亿元，年复合增长率高达40%。

在此背景下，曦华科技冲刺港股IPO的募资规划，清晰呼应了行业趋势与自身战略。其所募资金将主要用于四大方向：一是增强现有产品系列的先进技术研发实力及产品迭代，以及开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片；二是建设一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1及Tier 2供应商；三是提升公司的全球市场影响力以及扩展国际销售网络，计划积极发展全球销售网络以覆盖亚太地区；四是用作营运资金及其他一般企业用途。

从行业趋势到市场前景，从技术演进到企业布局，端侧AI的赛道已然明晰。曦华科技能否借助这一轮发展机遇，在激烈的全球芯片竞争中持续突破，走出一条具有中国特色的芯片产业发展路径？时间会给我们答案，而我们，拭目以待。

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