又一通信芯片厂商完成超亿元融资！

近日，南京创芯慧联技术有限公司（简称：创芯慧联）宣布完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。

投资方表示：创芯慧联将坚持“构建天地一体化，全空间、全场景、全国产的通信基带芯片体系”使命，地面蜂窝+卫星通信齐头并进，致力于更全场景的覆盖、更多级速率的支持、更多功能的打造。

已累计完成7轮融资

官网显示，创芯慧联成立于2019年，是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，产品覆盖5G移动通信系统芯片、终端芯片等，网端贯通，是国家高新技术企业、独角兽培育企业、中国通信企业协会无线接入系统专业委员会常务委员单位、5G中高频器件创新中心会员单位、5G产业技术联盟会员单位、新锐企业、专精特新创新型企业。

成立以来，创芯慧联已累计完成7轮融资，先后获得中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等多家基金和机构投资；公司股东主要为国家基金、行业内投资机构、市场一线财务投资机构等。

其中，公司在2021年12月获得中国移动战略投资，是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件；

2023年1月，完成超亿元C+轮融资，由招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

已实现6款芯片量产

创芯慧联采用全链条自主可控模式，从芯片产品定义、架构设计、算法开发到SoC实现、量产交付，所有环节均由自研团队完成，已形成5G小基站基带芯片、卫通直连手机芯片、4G/5G物联网终端芯片等多产品线布局，产品应用于智能表计、车载终端、工业传感器等领域。

自成立以来，已实现6款芯片量产、多款迭代版芯片同步开发中，获得众多头部客户支持，并与中国移动等知名行业链主企业深度合作。

在卫星通信产品线方面，创芯慧联与链主企业联合推出的低轨卫星终端直连通信芯片“萤火200”基于RISC-V架构，具备业界领先的高集成度，在体积、功耗和性能等方面相较同类产品实现了显著提升。目前该芯片已实现量产并开始发货，同时可借助SDR（软件定义无线电）技术快速拓展至低空飞行器、汽车、AR/VR、AI 等多个应用领域；第二代性能更强的芯片也正在加速研发中。

其“萤火LM600”是全球首款基于RISC-V内核的4G Cat.1 SoC单芯片，并首次在Cat.1芯片中实现“五合一”高度集成，将基带、射频、存储、电源及eSIM卡等功能组件集成于一体，可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等多种细分场景，满足高集成度、低功耗、高可靠性、小尺寸等需求。

最新动态显示，创芯慧联的“萤火620”已累计实现超壹仟万颗出货的里程碑。2025年10月30日，创芯慧联宣布其物联网芯片年出货突破500万颗，LM620芯片从小批量走向大规模量产。

同时，创芯慧联携手战略合作客户，成功将自有全国产Cat.1芯片方案导入并应用在国内某头部电动车智能项目中，是首批符合国家关于电动车新国标政策标准的落地方案。

此次应用的CAT1芯片模组，采用低功耗广覆盖设计，在-40℃至85℃的极端环境下仍能保持稳定通信。相较于传统2G方案，其数据传输速率提升3倍的同时，待机功耗降低60%，适配电动车对长续航、高可靠性的需求。

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