智汇芯联资讯-智汇芯联新闻

导航

最新RFID资讯

智汇芯联

这家RFID芯片公司获得融资，将投向5G-A无源物联网标签商业落地

近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

06/25
无源风起，广域无源物联网迎来RFID新品

4月18日，RFID世界网一行拜访了智汇芯联(厦门)微电子有限公司。

04/30
世界首次无源物联网芯片与移动基站实现通信

近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调，此次通信联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

02/08
【智汇芯联】蜂窝无源物联网芯片已准备量产，要革谁的命？

近日，物联传媒获得独家消息，去年被华为和中国移动提出的蜂窝无源物联网技术，符合该技术的标签芯片在年前已被研发成功，实现与5G基站进行数据交互。

02/08
【IOTE】智汇精英，芯联世界，国产超高频RFID芯片精彩亮相IOTE深圳物联网展...

智汇芯联微电子有限公司成立于2018年底，为物联网和工业智能制造领域设计高性能、高可靠性、超低功耗的芯片。

11/01
【IOTE】智汇精英，芯联世界，国产超高频RFID芯片精彩亮相IOTE深圳物联网展

智汇芯联微电子有限公司成立于2018年底，为物联网和工业智能制造领域设计高性能、高可靠性、超低功耗的芯片。

05/19
智汇精英，芯联世界，智汇芯联将精彩亮相IOTE 2021·深圳站

届时，智汇芯联微电子有限公司(简称：智汇芯联)莅临会场，展示新技术、新产品、新方案。

10/13
超高频RFID芯片研发商「智汇芯联」完成超5000万元Pre-A轮融资

近日，智汇芯联微电子(以下简称“「智汇芯联」”)宣布顺利完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

07/05
【IOTE 国际物联网展】智汇精英，芯联世界，智汇芯联将精彩亮相IOTE 2021·深圳站

智汇芯联微电子有限公司(简称：智汇芯联)将精彩亮相IOTE 2021国际物联网展会现场

06/24
【IOTE 上海秀】智汇精英，芯联世界，智汇芯联将精彩亮相IOTE2021上海物联网展会

春暖花开，我们相约魔都!IOTE 2021第十五届国际物联网展·上海站将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开展!届时，智汇芯联微电子有限公司(简称：智汇芯联)将为我们带来最新的超高频RFID电子标签芯片的精彩展示。

01/21
挑战国际厂商垄断地位，智汇芯联RFID超高频电子标签芯片商用在即！

这家成立于2018年11月的公司，立志让中国自主研发的物联网超高频RFID电子标签，打破国外品牌垄断市场的现状。

03/24