这款国产RFID芯片，空口灵敏度可达-32dBm！

在物联网产业持续向全域感知、轻量化部署升级的当下，无源UHF RFID作为低成本、零供电的核心识别载体，已广泛落地物流、农业、仓储、资产管理等赛道，但灵敏度不足、远距离批量识别受限、复杂环境读取不稳定等痛点，长期制约更多行业的规模化拓展。在即将到来的IOTE 2026深圳•RFID无源物联网生态研讨会中，智汇芯联微电子创始人、总经理李振彪博士将带来重磅主题演讲《芯无界 · 敏感知：AIoT 赋能超高频 RFID-32dBm灵敏度技术突破》，以国产射频芯片硬核创新，解锁Ambient IoT全新发展机遇。

李振彪博士是深耕半导体射频赛道多年的海归技术专家，拥有扎实的全球化产业研发履历，曾任职全球通信龙头高通、科创板半导体上市企业澜起科技，积累了前沿射频芯片完整研发与产业化经验，手握多项国内外核心发明专利，多篇高质量研究成果刊登于IEEE固态电路顶级期刊。2018年，李振彪博士回国创立智汇芯联微电子（Maxwave Micro），专注高性能无源射频芯片研发、设计与商业化落地。

本次IOTE核心演讲，将直击当前无源产业两大核心变革趋势：5G-A AIoT（5G-A 蜂窝无源物联网）标准落地与RFID灵敏度技术瓶颈突破。李振彪博士指出，3GPP于2025年12月正式冻结R19标准，首次将无源通信技术纳入蜂窝通信体系，定义5G-A Ambient IoT，标志无源物联网正式融入移动通信大生态，为万亿级泛感知市场打开全新想象空间。但现阶段主流UHF RFID产品灵敏度短板突出，在农业田间、金属仓储、远距离批量盘点、户外复杂工况下识别效率大打折扣，成为技术普及的核心阻碍，超高灵敏度芯片成为产业突围关键。

智汇芯联提前布局，为全球最早研发Ambient IoT 技术的无源芯片公司。历经多年的研发-试点-再研发-再试点的深厚积淀，智汇芯联推出革命性Maxwave RangeX2 ®核心专利技术，实现量产无源芯片射频空口灵敏度跃升至行业顶尖的-32dBm，创下国内乃至全球量产产品性能新标杆，从底层硬件打破行业应用桎梏。相较于传统RFID芯片，-32dBm超高灵敏度具备多重落地优势：远距离识别距离大幅延长、堆叠货物批量读取成功率显著提升，在液体、金属遮挡、低温潮湿等恶劣场景仍可稳定识别，完美适配资产盘点、冷链溯源、零售全渠道管理等多元复杂场景，大幅降低企业读写设备部署密度与硬件综合投入成本。

整场演讲将完整拆解AIoT融合无源通信的全新技术架构，全方位解读国产射频芯片在灵敏度、功耗、适配性层面的关键技术突破，深度剖析-32dBm超高灵敏度如何破解传统RFID应用痛点，拓展全域无感智能通感一体的边界。同时，演讲还将分享智汇芯联 AIoT无源通信技术最新试商用落地进展，为产业链上下游厂商、系统集成商、终端应用企业提供底层芯片选型、场景落地、生态共建的全新思路。

本次IOTE研讨会，既是一次底层射频芯片前沿技术的深度分享，也是国产无源物联网领先硬实力的集中展示。智汇芯联微电子将以数十年射频半导体研发视野，打通5G-A蜂窝通信与UHF RFID无源感知的技术壁垒，为全行业揭示超高灵敏度芯片驱动下的无源物联网发展新路径。欢迎产业链从业者、技术研发人员、企业负责人莅临现场，共探芯端创新，共建全域智能通感新生态。

 附会议完整议程

RFID世界网现已开启产业对接群，欢迎RFID需求方和RFID厂家扫下方二维码加入，一起交流分享最新动态与前沿资讯。(添加微信时备注：加群+公司名称和姓名)