元件资讯-元件新闻

继NXP后，意法半导体也宣布芯片将涨价

近日，意法半导体（ST）正式发布涨价函，宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格，引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头，意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域，更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动，其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及，成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。

03/27

RFID电子标签的分类

RFID(Radio Frequency Identification)又称无线射频识别技术，标签由耦合元件及芯片组成，每个RFID标签具有唯一的电子编码（编码不可复制），可通过无线电讯号识别并读写相关数据，而无需识别系统与目标接触，俗称电子标签。

09/24

工业RFID读写器：扬声器生产线智能化升级的核心动力

在工业4.0与中国制造2025战略的推动下，扬声器制造业正经历从传统模式向智能化转型的关键阶段。作为精密电子元件生产的典型代表，扬声器生产线长期面临效率低下、错误率高、追溯困难等痛点。而RFID（无线射频识别）技术的引入，为解决这些行业难题提供了全新思路，成为推动扬声器生产智能化升级的核心动力。

08/13

795人失业！知名无源元件制造商关闭 3 家工厂

9月24日，Vishay Intertechnology（威世科技）宣布将对其运营体系进行精简，具体措施涵盖制造设施的整合及人员缩减。

09/26

NFC新纪元！苹果官宣开放手机NFC芯片

当地时间周三（14日），苹果突然宣布，将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，并允许使用手机内的安全元件在他们自己的App中推出非接触式数据交换功能

08/16

探索医疗科技前沿，村田医疗电子淘宝直播活动即将启幕！

村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）是一家总部位于日本的全球领先的电子元件和设备制造商。自1944年成立以来，村田在电子领域取得了卓越的成就，成为了该行业的重要参与者之一。

07/13

HID Global发布首款适用于嵌入式及桌面阅读器的新型OMNIKEY®安全元件

全球可信赖身份解决方案领导者HID Global近日宣布推出全新OMNIKEY安全元件

04/07

哈佛大学研发超晶胞超表面可用于光学传感

据麦姆斯咨询报道，哈佛大学John A. Paulson工程与应用科学学院(SEAS)的团队开发了一种能调整激光各种特征参数的超表面，且无需额外的光学元件。

08/20

IMEC研发可检测生物组织的光机械超声传感器

全球领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec，提出了一种基于硅光子芯片的光机械超声传感器，得益于创新的光机械波导，该传感器具有前所未有的灵敏度。凭借这种高灵敏度波导，其20 μm小型传感器的检测限优于同尺寸压电元件两个数量级。

03/29

台湾启动“量子台湾”计划：明年起5年内投资80亿元

据台湾媒体报道，台湾“科技部”与“中研院”共同宣布“量子台湾”计划，2022年起要以5年80亿元的经费打造量子“国家队”，开发量子计算机与量子通信核心元件关键技术。

01/26

《中国传感器（技术、产业）发展蓝皮书》发布

2020年9月19日，第十六届全国敏感元件与传感器学术会议(STC2020)在沈阳成功召开。

09/22

世界首座商用远距离无线输电设备，10 月有望现身纽西兰

其中整流天线是结合整流器与天线设备的元件，1960 年代发明以来便常用于无线射频辨识(RFID)，除了能储存和处理资讯、调制射频讯号，也可将无线电波与红外光转换成直流电。

08/12

一文看懂 | 芯片是怎么来的？

芯片是半导体元件产品的统称，是电子学中将电路小型化的一种方式。虽然，在日常生活中，我们常将芯片、集成电路和半导体混同使用，但它与半导体和集成电路其实略有不同，通常半导体指的是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料加工而成的小型化电路的大型集合，而芯片则是由一种或多种类型的集成电路形成的产品。如果将其映射到生活中，那么半导体是纤维，集成电路布料，而芯片则是衣服，这样是不是很好理解了呢？

07/23

5G射频前端市场谁会是大赢家？

手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成，其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件，是终端通信的核心组成器件。

05/28

研究者开发新型光学传感器实现纳米测量，可作为激光器和探测器元件

该光学传感器是基于硅（IMOS）平台上的磷化铟（InP）膜，非常适合包括激光器或探测器等无源元件。

05/22