芯科科技资讯-芯科科技新闻

导航

最新RFID资讯

芯科科技

1.2亿台设备之后，Wi-SUN的下一个增长点在哪里？

2026年8月26日，以“广域智联，场景无界”为主题的Wi‑SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛在深圳举行，由Wi-SUN联盟中国分部的创始主席周明拓博士主持。来自Wi‑SUN联盟、芯科科技、联芯通、门海微电子、Exegin、华普微及友讯达等产业链核心企业的技术领袖齐聚一堂，围绕Wi‑SUN开放标准在全球智能电网、智慧城市、新能源及医疗物联网领域的最新商用进展与技术演进方向展开深入分享。

09/03
六成认证产品源自中国！物联网芯片巨头猛攻Matter

近日，芯科科技（Silicon Labs）举办Matter主题媒体交流活动，芯科科技首席产品经理Rob Alexander、亚太区生态高级经理刘俊出席，与媒体分享了Matter标准最新进展、产业趋势以及芯科科技在低功耗无线领域的技术布局。

07/16
营收强劲增长！物联网芯片巨头猛攻蓝牙

近日，芯科科技重磅亮相2026蓝牙亚洲大会，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果。

05/06
486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

02/05
出货量增长20%！AIoT芯片巨头再出招

近日，芯科科技 Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘计算等核心议题，与媒体深入探讨了公司的技术路线、产品战略及市场趋势，并分享了芯科科技在物联网领域的最新成果与进展。

11/04
即将登场！10/23日Works With大会深圳站构建AIoT发展蓝图和未来

Silicon Labs（芯科科技）宣布将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

10/11
Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

06/23
芯科科技、泰凌微、泰芯半导体领衔，邀您共聚短距物联技术盛宴！

8月29日下午，由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。

08/13
对话芯科科技| Matter 1.2发布后，解决问题的契机正在出现

根据ABI research的预测，今年将有超过一亿台设备支持Matter，五年内，全球约一半以上的关键智能家居设备将支持Matter，未来五年，Matter将逐步主宰智能家居市场。

01/17
占领无线连接新高地，芯科科技推出首款支持Matter的定制芯片

自从2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽车业务后，其全面专注于于物联网行业，不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。

05/25