物联网芯片资讯-物联网芯片新闻

又一通信芯片厂商完成超亿元融资！

近日，南京创芯慧联技术有限公司（简称：创芯慧联）宣布完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。

12/16

重磅！国产低功耗蓝牙龙头筹划港股上市

10月12日，国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微（688591.SH）发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市，以推进全球化发展战略及海外业务布局，提升品牌影响力与核心竞争力。

10/14

以位置服务为中心的物联网芯片方案供应商芯与物将亮相IOTE国际物联网展

IOTE 2025 第二十四届国际物联网展·深圳站将于 2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。芯与物（上海）技术有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

08/21

这家RFID芯片公司获得融资，将投向5G-A无源物联网标签商业落地

近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

06/25

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

06/23

别无他法，海外物联网公司急迫押宝eRedCap技术！

海外蜂窝物联网芯片与模组企业，正全方位承受着来自中国同行的激烈竞争压力。

02/06

2024 物联之星百强榜 | 千亿级规模市场！物联网IC产业驶入快车道

据最新数据，2024年全球物联网芯片市场规模获得持续增长，有数据显示全球物联网芯片市场规模达到197.9亿美元，折合人民币1444.4亿元，并预计2024年至2029年间市场的复合年增长率将达到14.9%。

12/25

500+企业参与物联网行业“奥斯卡奖”，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板

在此背景之下，中国物联网行业“奥斯卡奖”―“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动将正式启动！

10/24

超级SIM·芯链中国 | 华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。

12/06

【IOTE】专注物联网芯片设计，泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

08/15

【IOTE】工业物联网解决方案提供商——上海卓岚将亮相IOTE物联网展

上海卓岚信息科技有限公司是一家专业提供工业物联网解决方案的技术企业，成立于2008年，公司生产通过ISO9001认证。上海卓岚的产品包括：串口服务器、物联网芯片、串口转以太网、Modbus网关、串口转Wifi、2G/3G/4G DTU、远程IO控制器、路由器交换机、光纤交换机和各类工业接口转换器。上海卓岚可以提供各类物联网定制项目，公司在采集设备定制、物联网通讯协议设计、物联网方案选型、工业物联网平台开发方面有核心优势。

08/07

全自主IP芯片产品，重要行业深度解决方案提供商御芯微将亮相IOTE上海物联网展

重庆御芯微信息技术有限公司（以下简称“御芯微”）将携优势全自主知识产权物联网芯片产品与解决方案在展会精彩亮相。

05/15

直播预告|国产高频RFID无源物联网芯片新突破

华翼微自主研发“全球首款高抗冲突物联网安全芯片HY5960”，有效解决了密集场景下芯片间的相互串扰，填补了物联网终端精准识别领域的空白，已在智慧政务、医疗、文旅、教育等领域批量应用。

02/15

世界首次无源物联网芯片与移动基站实现通信

近日，智汇芯联微电子有限公司（简称“智汇芯联微电子”）成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调，此次通信联调的成功标志着无源物联网芯片在RFID的基础上又增加了一个极其重要的产品和技术分支且具有更加宽广的应用领域，千亿级无源物联网市场已经曙光显现。

02/08

【智汇芯联】蜂窝无源物联网芯片已准备量产，要革谁的命？

近日，物联传媒获得独家消息，去年被华为和中国移动提出的蜂窝无源物联网技术，符合该技术的标签芯片在年前已被研发成功，实现与5G基站进行数据交互。

02/08