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物联网芯片
  • 2026年8月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司(复旦微电,688385.SH / 01385.HK)于深圳IOTE国际物联网展现场举办“众芯赋能,共筑万物互联”新品发布会。
    08/31
  • 近日,芯科科技(Silicon Labs)举办Matter主题媒体交流活动,芯科科技首席产品经理Rob Alexander、亚太区生态高级经理刘俊出席,与媒体分享了Matter标准最新进展、产业趋势以及芯科科技在低功耗无线领域的技术布局。
    07/16
  • 近日,芯科科技重磅亮相2026蓝牙亚洲大会,全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果。
    05/06
  • 4月20日晚间,泰凌微电子(上海)股份有限公司(688591,简称:泰凌微)发布2026年第一季度报告。报告期内,公司实现营业收入2.34亿元,同比增长1.58%;归母净利润828.81万元,同比减少2742.42万元,降幅为76.79%。
    04/22
  • 近日,国内专注5G-A蜂窝物联网芯片研发的芯昇科技有限公司(中移芯昇) 正式宣布完成C轮融资,本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等重磅机构作为战略投资方,为公司在5G-A物联网芯片国产化与电力等垂直场景规模化落地注入强劲动能,具体融资金额暂未对外披露。此次融资不仅是资本市场对中移芯昇技术实力与产业价值的高度认可,更标志着5G-A芯片与能源互联网的深度协同迈入新阶段,为新型电力系统建设与物联网产业自主可控提供关键支撑。
    04/10
  • 2026年3月26日,在上海举行的国芯物联2026新品发布会上,国芯物联推出搭载RFID+AI技术的高端新品 —— iSense和iMax ,标志着物联网RFID芯片全面迈入AI融合新阶段。
    03/31
  • 据外媒报道,美国模拟芯片巨头德州仪器(TI)正与美国物联网芯片设计公司芯科科技(Silicon Labs)进行深入谈判,拟以约70亿美元(约合人民币486亿元)的价格收购后者。知情人士透露,双方谈判已进入后期阶段,有望在未来几天内达成协议。
    02/05
  • 近日,南京创芯慧联技术有限公司(简称:创芯慧联)宣布完成超亿元D轮融资,由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。
    12/16
  • 10月12日,国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微(688591.SH)发布公告称,公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市,以推进全球化发展战略及海外业务布局,提升品牌影响力与核心竞争力。
    10/14
  • IOTE 2025 第二十四届国际物联网展·深圳站将于 2025年8月27-29日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办。芯与物(上海)技术有限公司将会在本届展会上参展,让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
    08/21
  • 近日,智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资,获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持,此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片(AIoT)的研发投入、量产推进及市场拓展。
    06/25
  • 近日,芯科科技(Silicon Labs)在Matter开发者大会上重磅亮相,展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。
    06/23
  • 海外蜂窝物联网芯片与模组企业,正全方位承受着来自中国同行的激烈竞争压力。
    02/06
  • 华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布,基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。
    12/06
  • 泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验,是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
    08/15