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【IOTE】专注物联网芯片设计，泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展
IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源，推动经济的发展和创新；同时，数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023 第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，特邀行业巨擘，共享物联网产业盛典，届时泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称：泰凌微电子）将携其特色产品与优秀方案精彩亮相展会现场！
精彩亮相
泰凌微电子（上海）股份有限公司
深圳国际会展中心（宝安）
展位号：10B38
2023年9月20-22日
企业介绍
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
产品家族
多协议IoT芯片
单芯片支持一种或多种主流无线连接标准，并支持多协议并行操作
2.4GHz定制协议芯片
具有优化芯片资源，满足对成本敏感或要求功能差异化的产品
无线音频芯片
支持经典蓝牙、蓝牙低功耗及超低延迟连接、各类音频处理算法
产品已批量供货并广泛应用于智能家居、智能遥控器、无线音频、人机交互设备、可穿戴设备、电子货架标签、位置服务、无线电竞、医疗健康、双模蓝牙多连接等领域。
产品推介
TLSR9 系列 SoC
TLSR9系列是泰凌高性能，超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。TLSR集成了功能强大的32位RISC-V MCU，各种出色的的核心功能和外围模块，为高端IoT设备奠定了基础。
TLSR827x 系列 SoC
TLSR827x系列SoC集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口，是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。
泰凌致力于物联网芯片的开发。不仅仅是传统意义上的物联网，而是更高层面上的万物互联。
以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时，泰凌微电子与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10B38）共话数字化未来。
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