物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
【招商引资】深圳市物联网产业协会邀您参加无锡太湖新城·数创芯谷产业园项目推介会
06/18
我国首次牵头制定的印刷业绿色化国际标准发布,意义重大
06/18
近3年RFID Inlay出货量年均复合增长率达50%!这家公司还要继续扩产
06/18
【大咖预告】摩尔极限破局:韬定律驱动下的AloT近期展望——北京大学何进教授
06/18
装机量=耗材保底复购:NFC标签让30%流失率归零
06/18
【IOTE 展商推荐】锚定物联网视觉引擎全栈应用新机遇华盛通重磅亮相IOTE国际物联网展
06/18
射频芯片大厂,拟募资3亿元!
06/18
仅成立4个月的机器人公司,拿下央企10亿订单!
06/18
借AI破局:萤石全链路AIoT工具,重塑物联开发新效率
06/18
这场海外活动发布了两款重磅AR眼镜,最高售价1万五
06/18
华虹半导体
晶圆代工龙头业绩回暖,半导体行业将进入“下一阶段”
中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%;华虹半导体收入4.79亿美元,环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升,中芯国际达85.2%,华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏,华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升,中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复,产业链备货意愿增强。
08/20
华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍,实现翻番推荐www.huijindi.com。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。
02/17
华虹半导体与力旺电子强强联合 借势MCU布局物联网
华虹半导体有限公司与力旺电子23日共同宣布,双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系,全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作,包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点,并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作,以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。
03/24
华虹半导体2014年Java智能卡芯片 出货量超5.65亿颗创历史新高
华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,2月4日宣布,公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗,创历史新高,相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅増长主要得益于全球移动通信市场推动了Java智能卡的应用,也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持。
02/09
上海贝岭拟出售华虹半导体6401万股
上海贝岭(600171)12月1日晚间公告称,公司全资子公司香港海华有限公司拟将持有的华虹半导体有限公司6401.01万股以每股11.1245元的价格转让给联和国际有限公司,转让总价款为7.12亿元。
12/03