AI芯片资讯-AI芯片新闻

150倍算力突破！安克自研AI芯片Thus™，落下端侧AI先手棋

日前，全球智能硬件出海巨头安克创新投下了一枚“深水炸弹”——正式发布首款神经网络存算一体（CIM）AI音频芯片Thus™，依托NOR Flash底层技术重构端侧音频算力，实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍的AI峰值算力提升，让百万级参数AI模型可独立在耳机端侧运行。

05/26

一次流片即点亮！国产端侧AI芯片交出亮眼答卷，资本重注超5亿

AI产业的竞争，早已从云端算力的“军备竞赛”，延伸至端侧场景的“贴身肉搏”。当云端大模型进入规模化应用的深水区，端侧算力的缺口，正成为制约AI从“实验室”走向“生产一线”的核心瓶颈

05/14

端侧AI芯片狂飙！博通集成如何用“芯”撬动万亿市场？

4月28日，在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上，博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联，共筑硬件新生态》发表精彩演讲，结合行业数据、产品布局与落地实践，全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。

05/08

【活动报名】AIoT 算力与存储协同创新沙龙

为搭建AIoT存储产业链上下游深度交流平台，汇聚存储、光存储、端侧AI芯片、嵌入式存储、云计算与物联网领域顶尖智慧，共同探索存算协同、边缘智能、数据安全、长期归档、端侧存储等核心技术创新方向与落地实践，深圳市物联网产业协会拟联合香港物联网商会、WAIA联盟共同举办 “AIoT算力与存储协同创新沙龙”，诚邀您拨冗出席，共话产业新机遇，共探技术新未来！

04/20

端侧AI芯片巨头，净利润大增144%！

3月29日，炬芯科技披露2025年年报。报告期内，公司经营业绩大幅提升：2025年实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归母净利润2.05亿元，同比增长91.95%；扣非净利润1.92亿元，同比大增144.73%。

03/31

累计出货超3000万颗！可重构AI芯片企业清微智能启动IPO辅导

证监会网站显示，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称“清微智能”）向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为华泰联合证券，正式开启上市征程。

03/05

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

营收破60亿，净利超18亿！寒武纪2025年业绩预告出炉

素有“寒王”之称的国产AI芯片行业领军企业寒武纪，于近期交出了一份令人瞩目的成绩单。在2025 年度，公司经营业绩呈现出爆发式增长态势，营收增超4倍，净利润超18亿元，成功实现从亏损到盈利的重大转变，展现出强劲的发展势头与巨大的市场潜力。

02/03

端侧AI芯片巨头，净利润暴涨144%！

近日，炬芯科技发布年度业绩预告，预计2025年全年营业收入同比增长41.44%；归母净利润为2.04亿元，同比预增91.40%；归母扣非净利润为1.92亿元，同比预增144.42%；2025年年度公司净利率预计为22.13%，相比2024年同期净利率16.35%增长5.78个百分点。

01/27

芯片出货量破亿，登顶全球Scaler市场！端侧AI芯片厂商冲刺港交所

曦华科技正式向港交所递交上市申请，开启IPO征程。

12/15

获超20亿元融资！清微智能以“可重构计算”另辟AI芯上市路

近日，国内AI芯片赛道传来重磅消息——北京清微智能科技有限公司（以下简称：清微智能）宣布完成超过20亿元C轮融资；同时，公司已启动上市筹备工作，目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业。

12/03

沐曦过会，摩尔生效，燧原重启！国产AI芯片“三巨头”上市竞速

当沐曦股份IPO成功过会、摩尔线程IPO注册生效的消息仍在资本市场回响时，国产AI芯片赛道又迎来关键变量——燧原科技于11月1日正式重启上市辅导，辅导机构由中金公司变更为中信证券。

11/04

超亿元B轮融资落袋！这家存算一体AI芯企加速驶入商业化“快车道”

近日，国内存算一体AI芯片公司深圳市九天睿芯科技有限公司（以下简称“九天睿芯”）宣布已完成B轮融资，规模超亿元人民币。

09/28

“寒王”出鞘！39.85亿定增获批+营收暴涨43倍，国产AI芯片要变天？

当寒武纪股价于8月28日创出历史新高1595.88元/股时，市场还在热议其“2年10倍”的暴涨神话，一纸公告，再度将这家AI芯片龙头推上新风口。

09/11

大咖预告 | 商汤科技（股票代码：0020.HK）董事长兼CEO徐立邀您参加2025商会产业协作交流活动！

商汤科技拥有深厚的学术积累，并长期投入于原创技术研究，不断增强行业领先的多模态、多任务通用人工智能能力，涵盖感知智能、自然语言处理、决策智能、智能内容生成等关键技术领域，同时包含AI芯片、AI传感器及AI算力基础设施在内的关键能力。

08/14