3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

资本加码，端侧AI芯片赛道迎来价值重估

在资本愈发理性、半导体投资回归核心价值的当下，一家成立仅6年的芯片设计公司，为何能持续获得投资机构的青睐与加码？答案，藏在端侧AI芯片赛道的价值重估与为旌科技的战略卡位之中。

当下，端侧AI芯片已成为连接数字智能与物理世界的核心枢纽，其不可替代的战略价值，正被资本市场与产业界重新审视、重点布局。

东吴证券最新研报指出，“AI云算力与AI应用向物理世界延伸，是技术与产业演进的必然阶段；端侧需具备AI和互联能力，方能有效承接云端算力与应用的落地需求。”

从投资逻辑来看，君信资本等机构的加码入场，不仅是对为旌科技现有成熟产品矩阵的认可，更源于对其在物理AI时代核心卡位优势的长远看好。随着AI应用从数字世界向物理世界延伸，端侧AI芯片作为物理AI落地的关键入口，正迎来市场爆发的黄金周期。

而本次3亿元融资的顺利落地，将为为旌科技在端侧AI领域的技术研发注入全新动能，进一步加大其在核心技术上的投入力度，同时加速团队扩张、业务布局与市场拓展的步伐，助力其在激烈的赛道竞争中持续巩固优势地位。

技术突围，为旌科技的三大核心壁垒

为旌科技的底气，源于其对高端智能感知SoC芯片核心技术的全面掌控。公司由前华为海思老兵掌舵，核心团队成员为业内顶级的SoC领域专家和行业精英，具备丰富的行业经验，这使其从诞生之初就自带“技术基因”。

围绕“感知”与“计算”两大核心，为旌科技构建了三大不可复制的技术壁垒，形成了完整的技术闭环：

①为旌天权NPU：端侧能效比的“天花板”

为旌科技自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境下，也能稳定输出推理能力，这一特性使其适配物理AI的场景需求。

以为旌海山VS816A芯片为例，其集成全新一代为旌天权NPU，CNN模型能效提升30%以上，同时硬件高效支持端侧Transformer大模型，MAC利用率高达50%-60%，处于行业领先水平。

②为旌瑶光ISP：极致的“视觉之眼”

在智能感知领域，伴随着技术的迭代升级，推动视觉从“看得见”向“看得清”“看得懂”演进。而为旌的全自研ISP图像处理器，能够实现0.001Lux全暗光环境下的全彩显示，同时配合WDR技术，可轻松应对强光与阴影交织的复杂场景。

从技术参数来看，为旌海山系列芯片可处理800万至3200万像素的图像，在4K@60fps场景下，单芯片端到端延迟低至3ms，跨设备传输延迟稳定在21ms，达到业内顶尖水平。这种极致的低延迟，为工业质检、智能安防等对实时性要求极高的场景提供了可能。

③为旌星图工具链：生态落地的“加速器”

此外，为助力开发者在为旌芯片平台上实现更高效、更便捷的开发体验，为旌科技提供一整套完整的工具链——为旌星图，旨在为开发者提供全面且深入的技术支持服务。

为旌星图采用先进的编译算法，对模型实施精准的Tiling操作与高效调度策略，从而深度挖掘并充分利用片上资源，大幅提高MAC利用率，充分发挥NPU的算力，显著降低内存访问带宽。不仅如此，其还支持NPU和DSP之间直接交互，有效地提高了异构计算的效率以及降低了模型推理迟延抖动。此外，为旌星图工具链还配备了在x86架构下运行的NPU性能仿真器与精度仿真器，使得算法模型的部署流程更为高效、顺畅。

双线并进，为旌的产品矩阵与市场落地

如果说技术是为旌科技的“内功”，那么对市场赛道的精准卡位，则是其实现规模化增长的“外功”。目前，为旌科技已成功打造了为旌海山和为旌御行两大系列产品。

其中，为旌海山系列芯片主要聚焦高端智慧视觉应用场景，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。凭借卓越的图像质量与全场景适配能力，该系列产品已在行业TOP1客户产品中实现规模量产，获得千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分领域，为旌海山系列芯片累计实现50余家客户量产落地。

值得一提的是，新一代海山系列芯片VS816A的推出，构建起VS859/VS839/VS819L/VS816/VS816A/VS815等全场景适配的系列化产品矩阵，让为旌科技跻身业内少数拥有中高端全系列产品的芯片供应商。

而为旌御行系列芯片则瞄准智能驾驶领域，芯片算力横跨8TOPS到40TOPS，可覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景。该系列芯片发布仅半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目。与此同时，该系列芯片已通过AEC-Q100、ISO26262等权威认证，为其在智能驾驶领域的广泛应用提供了坚实保障。

目前，为旌科技已与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等伙伴建立战略合作关系。此外，还与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化，并与奇瑞汽车合作共建智驾芯片联合实验室，共同推动智能驾驶技术的创新发展。

值得注意的是，为旌科技还将战略视野延伸至低空经济这一新兴赛道并积极展开布局。其推出的为旌智能吊舱方案，依托VS839单芯片的强大处理能力，能够高效实现可见光、热成像以及激光测距这三大模态数据的实时融合处理。在低空飞行场景中，该方案可针对预设目标以及各类突发状况，进行持续观测、自动抓拍、稳定跟踪，从而为低空飞行的安全保障以及任务的高效执行，提供全面且可靠的数据支持。

写在最后

当下，全球端侧AI芯片市场已站在爆发式增长的临界点。根据测算，到2030年，全球智能汽车、个人设备领域的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分别达到48.9%、54.4%。而中国市场增速持续领跑全球，已成为物理AI技术商业化落地的战略要地。

巨大的市场潜力，自然吸引着全球科技巨头与新兴势力展开激烈竞逐。对为旌科技而言，3亿元战略融资的注入，为其在端侧SoC芯片赛道加速超车提供了关键动能。而未来，随着研发投入的加大与业务布局的拓展，为旌科技有望在端侧SoC芯片领域实现更大的突破。

视觉物联生态圈已开启产业交流群，欢迎对行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入相关产业群聊，一起交流分享最新动态与前沿资讯。

延科 18922857775

扫码添加微信

加入相关产业群聊