SoC资讯-SoC新闻 - RFID世界网

不只是定位，更是感知：芯邦科技赋能AIoT产业新生态

作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片设计二十载，从移动存储控制芯片起家，2021年战略布局UWB 超宽带通信赛道，以UWB SoC 设计为核心、定位+通讯+感知一体化为方向，构建起从芯片到解决方案的完整技术链，用自主创新打破高端定位芯片海外依赖，为AIoT产业注入 “芯” 力量。

05/14

这家宁德时代连投三轮的汽车传感SoC龙头，正式通过港交所主板上市聆讯

5月10日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“琻捷电子”）通过在港交所聆讯，联席保荐人为中金公司和国泰海通。

05/12

【IOTE 展商推荐】硬核来袭！南京中科微电子即将闪耀亮相IOTE国际物联网展

南京中科微成立于2012年，是一家无晶圆型的集成电路设计公司。公司坐落于南京市徐庄软件园物联网中心，主要产品包括超低功耗2.4GHz无线射频芯片、无线SOC芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频接收唤醒芯片和总线收发器芯片，成功应用于智慧校园、电动二轮车管理、智能门锁、固定资产管理等。南京中科微电子以“物联网通信行业领航IC企业”为目标，立志成为国际顶尖的IC设计公司。

04/15

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

04/14

蓝牙芯片巨头，净利润暴增371%！

近日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（688332，简称：中科蓝讯）披露2025年年度报告。报告显示，公司全年经营业绩实现大幅增长，核心业务稳健发展，同时在AI 端侧、Wi‑Fi芯片、智能穿戴等领域取得突破性进展，持续巩固无线音频SoC芯片行业领先地位。

04/10

AI算力SoC出货5.5亿颗！星宸科技2025年报出炉：营收破29亿、净赚3亿

星宸科技

03/12

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

高通的一颗芯片，正在“终结”一个行业？

这款芯片将RFID收发器、5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB等众多射频前端模块集成于单一系统级芯片（SoC）中，极大地简化了设计和制造流程。这是一次RAIN RFID技术实施方式的根本性变革，有望引爆整个行业的指数级增长。

12/18

景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界

近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

12/17

11月25日10点开播 | 加特兰UWB SoC Dubhe：开启通感融合芯篇章

当UWB技术告别单一“通信工具”的定位，摇身成为智能设备的“感知核心”，汽车的无感交互、家居的精准定位，正迎来一场颠覆性变革 —— 你是否好奇，下一代UWB技术将如何打破测距瓶颈、重构应用场景？

11/19

暴增631.9%！这家激光雷达龙头双轨爆发

2025年10月14日，RoboSense速腾聚创宣布其全栈自研的接收处理端SPAD-SoC芯片与发射端2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q系列车规认证，成为全球唯一实现激光雷达核心芯片全链路车规认证的企业。

10/17

累计亏损1.3亿元！这家Wi-Fi芯片公司被收购

9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。

09/17

打破行业天花板！安思疆发布135°视场角机器人3D结构光模组，搭载全新一代自研3D SOC芯片，让机器人不再“盲目”

作为在机器人行业深耕近5年的公司，安思疆一直致力于为客户创造价值，解决行业痛点，打造了诸多广受行业欢迎的NUWA系列产品，是第一家将结构光模组视场角做到>100°，第一家发布dToF Lidar产品，为此公司投入了大量的资金和时间。

09/17

打造毫米波SoC开放平台-正和微芯将亮相IOTE国际物联网展

IOTE 2025 第二十四届国际物联网展·深圳站将于 2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。珠海正和微芯科技有限公司（简称“正和微芯”）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

08/19

这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！

智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

08/07