SoC资讯-SoC新闻 - RFID世界网

星宸科技

03/12

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

高通的一颗芯片，正在“终结”一个行业？

这款芯片将RFID收发器、5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB等众多射频前端模块集成于单一系统级芯片（SoC）中，极大地简化了设计和制造流程。这是一次RAIN RFID技术实施方式的根本性变革，有望引爆整个行业的指数级增长。

12/18

景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界

近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

12/17

11月25日10点开播 | 加特兰UWB SoC Dubhe：开启通感融合芯篇章

当UWB技术告别单一“通信工具”的定位，摇身成为智能设备的“感知核心”，汽车的无感交互、家居的精准定位，正迎来一场颠覆性变革 —— 你是否好奇，下一代UWB技术将如何打破测距瓶颈、重构应用场景？

11/19

暴增631.9%！这家激光雷达龙头双轨爆发

2025年10月14日，RoboSense速腾聚创宣布其全栈自研的接收处理端SPAD-SoC芯片与发射端2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q系列车规认证，成为全球唯一实现激光雷达核心芯片全链路车规认证的企业。

10/17

累计亏损1.3亿元！这家Wi-Fi芯片公司被收购

9月15日晚，泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份（688099.SH）发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。

09/17

作为在机器人行业深耕近5年的公司，安思疆一直致力于为客户创造价值，解决行业痛点，打造了诸多广受行业欢迎的NUWA系列产品，是第一家将结构光模组视场角做到>100°，第一家发布dToF Lidar产品，为此公司投入了大量的资金和时间。

09/17

打造毫米波SoC开放平台-正和微芯将亮相IOTE国际物联网展

IOTE 2025 第二十四届国际物联网展·深圳站将于 2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。珠海正和微芯科技有限公司（简称“正和微芯”）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

08/19

这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！

智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

08/07

两家国产芯企冲刺科创板，蓝牙业务均为看点！

2025年3月，北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市获上交所受理。根据蓝牙技术联盟披露的2024年全球低功耗蓝牙设备（BLE单模）出货量约为18亿台，按照单台蓝牙设备搭载单颗蓝牙芯片计算，昂瑞微2024年低功耗蓝牙SoC芯片9800万颗销量代表着全球市场份额为5.4%。

07/11

6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天，加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe（天枢），标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。

06/13

杭州能天科技有限公司（展位号：N5A69）将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。

06/04

君信资本1亿领投！这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代

近日，国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A2轮融资的首次交割。

06/04

小米15S Pro重磅亮相！UWB真杀回来了

在小米15周年战略新品发布会上，多款新品重磅亮相。发布会的四大核心亮点包括：自研手机SoC芯片玄戒O1、旗舰手机小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV车型YU7。

05/23