不只是定位，更是感知：芯邦科技赋能AIoT产业新生态

当前，AIoT 正从万物互联迈向万物智联的深度变革期，高精度定位、可靠通信、智能感知三位一体融合，成为重构物理世界与数字空间交互逻辑的核心引擎，也是物联网产业升级的关键赛道。

在2025 “物联之星” AIoT行业年度榜单评选中，深圳市物联网产业协会理事单位——深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）凭借硬核技术实力与规模化落地能力，一举斩获2025年度中国最有创新力高精定位与通感一体企业、2025年度中国 AIoT行业创新产品两项重磅荣誉，成为通感一体领域的标杆力量。

作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片设计二十载，从移动存储控制芯片起家，2021年战略布局UWB 超宽带通信赛道，以UWB SoC 设计为核心、定位+通讯+感知一体化为方向，构建起从芯片到解决方案的完整技术链，用自主创新打破高端定位芯片海外依赖，为AIoT产业注入 “芯” 力量。

产业风口：从连接到感知，通感一体成新蓝海

随着5G、AI、边缘计算等技术的深度融合，物联网应用场景不断拓展，传统单一的通信或定位功能已难以满足日益复杂的智能需求。特别是在智能家居、智慧办公、工业4.0等领域，用户对设备的空间感知能力、实时交互体验以及安全性的要求达到了前所未有的高度。

在此背景下，“通感一体”（Integrated Sensing and Communication, ISAC）技术应运而生——即在同一套系统中实现通信与感知双重功能，通过共享频谱、硬件与信号处理资源，大幅提升系统效率与集成度。作为该领域的先行者，芯邦科技早在2021年便前瞻性地布局UWB产品线，并持续投入研发，致力于打造“定位+通信+感知”一体化的完整技术链。

方案落地：从芯片到生态，赋能多元应用场景

本次斩获 “创新产品榜” 的UWB 高精准定位芯片 CBU5000V210，是芯邦科技技术实力的集中体现，也是国内 UWB 通感一体芯片的标杆之作。该芯片于2024年7月正式量产，是一款集成高精度定位、可靠通信与雷达感知的高集成度 SoC 芯片，通过 FiRa 2.0 技术规范测试并获得中国赛宝实验室认证，兼具低功耗、强抗干扰、高并发、易部署等核心优势，完美解决传统定位芯片精度不足、功耗过高、场景适配性差等行业痛点。

UWB高精准定位芯片 “CBU5000V210”图片

依托成熟的测距与测角算法SDK，芯邦科技率先在电视指向遥控场景实现大规模落地，视源等头部客户产品已顺利量产，行业头部厂商正积极导入，未来将全面覆盖电视、投影、交互大屏等指向类应用，重构人机交互体验。同时，其高精度测距测角能力正快速向工业、消费电子等多领域延伸，多个客户项目进入开发验证阶段，商业化落地步伐持续加快。

在 UWB 雷达感知这一前瞻领域，芯邦科技已完成前瞻布局，相关项目正在导入推进阶段，尚未进入大规模商用，但已与生态伙伴在多类场景进行联合验证。

企业底色：二十载磨一剑，坚守自主创新之路

回望芯邦科技的发展历程，其成功并非偶然。自2005年成立以来，公司始终扎根于芯片设计领域，其UWB芯片核心团队具备无线芯片全流程开发经验，技术能力覆盖广域蜂窝 5G、WiFi、蓝牙、UWB 等全品类物联网无线通信芯片，为产品的持续迭代与技术创新提供了坚实支撑。

2023年，芯邦科技承担深圳市科创委UWB重大攻关项目，攻克高精度定位、通感融合等关键技术，成功推出 CBU5000V210 芯片，实现从技术攻关到产品量产的全链条突破，彰显国产芯片企业的自主创新实力。

结语：标杆引领，共筑AIoT产业新生态

高精度空间计算是AIoT产业的核心基础设施，通感一体则是解锁智能交互新场景的关键钥匙。随着UWB技术在更多场景的普及，芯邦科技将立足于移动存储控制芯片领域，致力于推动UWB超宽带通信技术的发展，打造可持续发展、可协同发展的多系列产品线格局，提供具备全球竞争力的芯片产品及解决方案，真正实现了用心设计，以芯兴邦的企业使命。

未来已来，唯变不破。让我们共同期待，芯邦科技以“芯”破局，以“智”赋能，在万物智联的时代浪潮中，书写属于中国科技的崭新篇章。

深圳市物联网产业协会以构建 “平台化运营 + 产业智库 + 顶层设计 + 生态闭环” 的多维协同模式，致力于解决产业痛点为目标，将服务成果量化，实现从资源对接、技术转化到规则制定、人才培养的全方位生态赋能。未来，协会将继续完善服务体系，也期待与各方携手，共同推动物联网产业迈向更高质量发展阶段！