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RF前端解决方案
  • SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC
    基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。
    05/27
  • 全球首创单芯片即插即用RF前端芯片亮相2009 Computex
    新一代无线通讯解决方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单芯片即插即用RF前端芯片解决方案，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多芯片前端模组，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。
    06/03
  • SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U
    SE2566U 是业界唯一一款集成了两个 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解决方案。它还在3mm x 3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电路，并为每一个发射链路配备了一个功率检测器
    12/15