Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话Pragmatic CEO Dave Moore,和他了解公司的发展情况与未来规划。

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森（纽交所代码：AVY）宣布，将进一步丰富其近场通信（NFC）嵌入式产品组合，推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路） 技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

活动聚焦OpenHarmony、RISC-V及AIoT生态建设。深圳市工信局、深重投、北京大学、深圳市标准院、鸿蒙生态公司、Pragmatic、有方科技、大为股份等重量级嘉宾登台分享。

Pragmatic Semiconductor Ltd. 于10月7日宣布，任命 Peter Herweck 为公司董事会主席，此任命立即生效。Herweck 将接替自2020年起担任该职位的 Erik Langaker。在历经五年的卓越领导与宝贵贡献后，Langaker 即将卸任。

8月28日，由深圳市物联网产业协会主办的 IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会成功召开。大会聚集平头哥、坤锐电子、Pragmatic半导体、RAMXEED、先施科技、芯泉半导体、铨顺宏、大智互联、太和物联、智点数字、迪卡侬等多家企业高管现场开讲！

近日，AIoT星图研究院调研团队深度采访Pragmatic半导体 ，让我们一起来了解这家公司。

RFID如何赋能物联网

在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合，共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章！

除了华为和阿里平头哥，本次RFID会议还有国外知名半导体公司恩智浦和Pragmatic、国内坤锐电子、中世发、新大陆、远望谷、智芯微、中产科技、晨控智能等多家企业将到场分享，话题涵盖无源物联网的最新发展动态及RFID在高精度定位、AI赋能、智能零售、生物安全、数字化等方面的最新应用，将向外界全面展示RFID产业的创新与潜力，欢迎各位扫码参会，莅临现场指导交流！

芯片供应商PragmatIC于近日宣布完成了为期八周的近场通信（NFC）RFID技术试点，以跟踪从商店到回收点的可回收饮料容器。

RFID芯片制造商PragmatIC获得了130万英镑的补贴，用于英国一项低成本跟踪废物回收计划。

艾利丹尼森正与Schreiner MediPharm和PragmatIC合作，利用NFC技术，将智能包装扩展到日常制药产品的单元级，以改善患者的安全和体验。