总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资，金额达1700万加元（约合人民币0.9亿元），使公司累计融资额超过7000万加元（约合人民币3.7亿元）。

该轮融资由蒙特利尔的Idealist Capital与Real Ventures共同领投，现有投资者Cycle Capital、ND Capital以及加拿大出口发展局参与跟投。融资于今年2月完成，条款与估值与SPARK于2023年3月完成的3400万加元B轮融资（约合人民币1.8亿元）保持一致。

SPARK表示，此次继续推进B轮融资，源于现有投资者对其技术、发展路线图及执行能力的高度认可。公司将把资金用于加速其专利低功耗超宽带（LE-UWB）技术的商业化。Spark称，其LE-UWB收发器在短距离无线通信中可实现高速、低时延与低功耗，相比蓝牙和Wi-Fi等方案具备明显的能效与性能优势。

比蓝牙快40倍的UWB芯片

2025年4月，SPARK Microsystems推出了第二代超宽带 (UWB) 无线收发器SR1120，数据吞吐量领先于蓝牙，数据速率从20倍提升至40倍（40.96Mbps），同时保持了优于Wi-Fi性能的既定优势，功耗比蓝牙降低了约25倍，延迟降低了60倍。 

除了具备强大的数据通信能力外，SR1120相较于市场上其他仅用于测距和定位的UWB产品，以约1/100的功耗实现了更具竞争力的测距性能。与上一代的SPARK SR1020相比，全新的SR1120将覆盖范围扩大了约50%，并且支持使用6.2至9.5 GHz免费授权频谱的多天线配置，符合IEEE 802.15.4ab物理层标准，可实现低能耗超宽带通信。

随着AI工作负载持续攀升，蓝牙和Wi-Fi的性能逐渐逼近上限。SPARK看好其技术在增强现实、虚拟现实、可穿戴设备、传感器、自主机器人及下一代物联网等场景的应用前景。

据悉，SPARK已与Waizowl、ELECOM等外设厂商合作，推出基于UWB技术的游戏鼠标；同时，公司还与Focal扩大合作，发布采用UWB技术的高品质无线音频扬声器。

4月2日，《2026中国高精度定位技术产业白皮书》将会举行线上发布会，关于UWB与高精度定位技术更多的产业数据与趋势判断，欢迎预约直播间，与分析师进行深度探讨。

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