物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
【邀请函】WITEX 2027世界智能科技博览会
11/04
小米21自由度仿生灵巧手
11/04
索尼2300元裸眼3D显示器
11/04
熵基押注空间智能与脑机
11/04
64MB内存跑4K黑光AOV
11/04
FCC拟放宽UWB认证规则
11/04
翱捷科技Q3扣非首次转正
11/04
恩智浦Q3汽车业务破20亿美元
11/04
追溯码和商品条码到底差在哪?一文读懂
11/04
韦侨业绩连续4季创新高:特种RFID为核心引擎,布局无源蓝牙新品
11/04
MCU平台
致力于物联网语音交互芯片研发生产,亚迪欣即将亮相IOTE 2019苏州物联网展
亚迪欣团队2000年开始研发基于MCU平台的语音专用DSP,覆盖语音压缩、语音解码、RF无线数据采集、RF无线数据传送、语音识别,应用于位各行各业的细分市场产品。
02/28
物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分
物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分,无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器中枢,主要都以MCU平台为基础。
10/22
华虹NEC携手ARM推高端智能卡与MCU平台解决方案
上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布,华虹NEC与ARM签署协议,面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求,共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
06/26