12英寸资讯-12英寸新闻

近日，格科微（688728.SH）抛出一份重磅定增预案：拟募资不超过42亿元，投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产、高性能高像素图像传感器研发及产业化两大项目，并补充流动资金7亿元。三个项目拟投资总额合计约74.09亿元。

09/21

根据韩国媒体The Elec的报道，三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一，S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前，三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。

01/16

RFID垃圾车辆管理解决方案，让城市更清洁更高效

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

01/02

产值约40亿元，一粤企12英寸晶圆项目投产！

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

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投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

09/27

增资16亿，助力厦门一家集成电路芯片企业投产

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

09/20

总投资370亿！国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产

6月28日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”），在广州增城开发区举行投产仪式，中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。

07/02

中国首条12英寸先进传感器中试线成功通线

6月30日，由国家智能传感器创新中心(以下简称“创新中心”)建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。

07/01

总投资120亿元！中国第一座车规级晶圆厂落户上海临港新片区

中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币，预计达产后年产能36万片晶圆。

08/21

NXP使用更大型晶圆生产设备，提升RFID芯片产能及可持续性

NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供RFID嵌体的厂家。

10/31

中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电

中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。

09/18

中芯国际深圳集成电路芯片项目隆重奠基

近日中芯国际深圳8英寸、12英寸集成电路芯片项目在深圳大工业区隆重奠基，标志着该项目在经过半年前期筹备后进入了实质性实施阶段。

06/25

中芯国际上海12英寸芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于12月10日举行隆重仪式，庆祝其上海12英寸芯片生产线 -- 中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。

12/19