Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路） 技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

随着信息时代的蓬勃发展，智能系统的高度集成性与强大信息处理能力，使其广泛应用于民用和军用领域。

苏州柔能纳米科技有限公司，致力于新型储能、传感和发电纳米材料的研发和应用创新。

近年来，柔性智能传感器的发展迅猛，在可穿戴设备、智能器件和人工智能领域逐渐发挥着越来越重要的作用。

日前，天津大学成功研发出全球首个液态全柔性智能机器人。该机器人能在不同环境下实现运动、变形和传感测量，未来可搭载各类传感器，用于药物递送、基因测序等领域。

对于中国而言，实现第四次工业革命需要引导制造业朝着分工细化、协作紧密方向发展，促进信息技术向市场、设计、生产等环节渗透，推动生产方式向柔性、智能、精细转变。

日前，记者从许昌市发改委获悉，近日国家发改委正式批复，森源电气作为用户方、联合福建南平德赛技术装备有限公司申报的国家“开关设备制造企业柔性智能化生产车间”智能制造装备专项已纳入国家2013年高技术产业化专项计划，获得国家4000万元资金支持(用户、制造方各2000万元)。