芯泉资讯-芯泉新闻

近日，AIoT星图研究院调研团队深度对话深圳芯泉半导体材料有限公司总经理谢春希，向他了解公司的发展情况与未来规划。

07/17

深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

06/26

8月28日，由深圳市物联网产业协会主办的 IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会成功召开。大会聚集平头哥、坤锐电子、Pragmatic半导体、RAMXEED、先施科技、芯泉半导体、铨顺宏、大智互联、太和物联、智点数字、迪卡侬等多家企业高管现场开讲！

09/09

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

07/29

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

07/22