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打破PSRAM带宽天花板？这颗国产芯片为IPC存储颗粒紧缺提供两全解法

2026年，全球存储市场进入结构性紧缺周期。三星、SK海力士、美光等原厂持续将晶圆产能向高溢价HBM、高端DDR5倾斜，民用利基型DRAM供货收紧、价格持续上行。IPC、人脸门禁等终端厂商普遍面临存储物料成本上涨的严峻挑战。

07/08
国产存储再进化！科摩思以硬核工艺破局：始于颜值，忠于性能

深圳市物联网产业协会会员单位——KEYMOS科摩思，深耕存储领域，继其首款内存条产品在市场上取得不俗反响后，科摩思再次发力，近期重磅推出寒光月影DDR5马甲条—— 全球内存条行业首款采用曝光显影定制工艺的高端DDR5内存，以工艺创新、性能突破与场景化方案，为国产高端存储树立新标杆，也为物联网终端、电竞主机、高性能计算等场景提供更可靠的存储支撑。

05/29
在手订单已超12.9亿元！一科创板上市公司 “互连类芯片” 订单陆续涌入

澜起科技董事长杨崇和在5月21日业绩说明会上透露：截至4月22日，公司2025年二季度互连类芯片待交付订单已超12.9亿元，且仍在陆续收到客户的新订单。并展望，DDR5内存接口芯片需求及渗透率将显著超越2024年，高性能运力芯片需求亦保持增长态势。

05/23
EEPROM龙头，聚辰股份：DDR5进入加速渗透期，车载存储打开空间

DDR5进入加速渗透期，车载存储打开空间

01/09
全球领先的EEPROM芯片设计公司，聚辰股份：受益 DDR5 渗透率提升

2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式从全球著名存储器公司ISSI（芯成半导体）剥离，2010年聚辰上海获得ISSI境内子公司芯成半导体（上海）持有的“一种用于非易失性存储器的平衡对称式读出放大电路”授权专利，即EEPROM技术。

06/06
全球领先的EEPROM芯片设计公司，聚辰股份：受益 DDR5 渗透率提升（2）

2009年，聚辰股份的前身聚辰上海正式从全球著名存储器公司ISSI（芯成半导体）剥离，2010年聚辰上海获得ISSI境内子公司芯成半导体（上海）持有的“一种用于非易失性存储器的平衡对称式读出放大电路”授权专利，即EEPROM技术。

06/06