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-芯片
  • RFID宠物微芯片作为细分领域,2030年市场规模预计达500亿元,年复合增长率超15%。
    05/15
  • RFID标签可以封装。耐腐蚀的、耐高温的、抗粉尘的,按工况选型。封装好了,花篮在酸槽里怎么泡,标签里面的芯片不受影响。
    05/15
  • 作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”,芯邦科技深耕芯片设计二十载,从移动存储控制芯片起家,2021年战略布局UWB 超宽带通信赛道,以UWB SoC 设计为核心、定位+通讯+感知一体化为方向,构建起从芯片到解决方案的完整技术链,用自主创新打破高端定位芯片海外依赖,为AIoT产业注入 “芯” 力量。
    05/14
  • AI产业的竞争,早已从云端算力的“军备竞赛”,延伸至端侧场景的“贴身肉搏”。当云端大模型进入规模化应用的深水区,端侧算力的缺口,正成为制约AI从“实验室”走向“生产一线”的核心瓶颈
    05/14
  • 深圳市国芯物联科技有限公司是一家全球领先的RFID芯片、设备供应商,正持续推进国内自主知识产权RFID芯片的研发与商用。总部坐落于深圳福田区京基滨河时代大厦,设立有武汉、成都、常州等多家分公司和办事处,业务辐射全球。
    05/14
  • 市场消息显示,锐石创芯更新了科创板IPO进展,已补充并更新提交招股说明书相关财务数据。
    05/12
  • 深圳市物联网产业协会理事单位——凸版集团(TOPPAN)作为全球领先的综合解决方案提供商,凭借百年印刷积淀与前沿数字技术融合,在RFID/NFC领域构建起从芯片、标签、封装到系统、云平台的全栈能力,以安全、智能、轻量化的技术,为品牌保护、智慧零售、物流溯源、互动体验、工业IoT等场景提供一站式解决方案,重新定义“物联”的边界与价值。
    05/08
  • 近日,雄安基金宣布完成对南京创芯慧联技术有限公司(简称:创芯慧联)的D+轮战略投资,融资金额未披露。
    05/08
  • 4月28日,在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上,博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联,共筑硬件新生态》发表精彩演讲,结合行业数据、产品布局与落地实践,全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。
    05/08
  • 作为深耕 eSIM 领域多年、主导 GSMA eSIM 标准建设的行业领军者,Kigen 以端到端安全连接方案,为 AIoT 设备构建从芯片到云端的信任体系,凭借深厚技术积累与产业落地能力斩获本届大奖。
    05/06
  • RFID行业以芯片短缺时期难以预料的强劲势头进入2026年。根据市场分析数据,预计今年全球RFID收入约为190亿美元,预计到2030年代初将达到300亿美元或更多。增长率在8%到12%之间徘徊,具体取决于你信任的数字,但方向一致:上升,且加速。
    05/06
  • 前段时间,RAIN联盟公布过一个数据,即2025年,他们统计到的UHF RFID标签芯片的出货量是427亿PCS,这个数据统计的芯片厂商有:Impinj、NXP、EM、坤锐,这四家。作为对比,RAIN联盟在2024年公布的数据是528亿PCS(2024年统计的芯片厂商有Impinj、NXP、EM、坤锐、复旦微这5家)。
    05/06
  • 近日,芯科科技重磅亮相2026蓝牙亚洲大会,全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果。
    05/06
  • 立芯科技(2012年成立)是物联网RFID方案商,国家高新及专精特新“小巨人”。拥有130余项专利,曾入选红鲱鱼全球百强,2025年跻身全球RFID竞争力前十强。建有微波暗室及领先倒封装产线,在宁波、深圳、嘉兴设基地,嘉兴年产30亿件射频芯片新厂已投产。作为工信部CSIP联合实验室,具备全流程测试能力。产品覆盖电子标签、智能硬件及AI方案,广泛应用于汽车、智慧城市、物流零售、公共安全等领域,服务全球50多个国家和地区的客户,品质可靠、设计领先。
    04/28
  • 近日,ST臻镭(688270.SH)披露2025年年报。报告期内,公司实现营业收入4.32亿元,同比增长42.30%;实现净利润1.33亿元,同比增长580.76%;扣非后净利润1.14亿元,同比大幅增长。
    04/27