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港股IPO在即！毫米波雷达PCB企业通过港交所聆讯

2026年9月7日，港交所披露信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司（603228.SH）已通过港交所主板上市聆讯，标志着这家全球领先的印制电路板（PCB）制造商即将实现"A+H"两地上市。中信证券、美银证券及国联证券国际担任本次发行的联席保荐人。

09/09
沐曦过会，摩尔生效，燧原重启！国产AI芯片“三巨头”上市竞速

当沐曦股份IPO成功过会、摩尔线程IPO注册生效的消息仍在资本市场回响时，国产AI芯片赛道又迎来关键变量——燧原科技于11月1日正式重启上市辅导，辅导机构由中金公司变更为中信证券。

11/04
市值约83亿！港交所或再添一家芯片设计企业

2025年6月26日，深圳云英谷科技股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请，中金公司和中信证券担任联席保荐人。

06/30
苏州，模拟芯片大厂赴港上市！

近日，中国领先的模拟芯片提供商-纳芯微（科创板股票代码688052）递表港交所主板，中金公司、中信证券及建银国际为其联席保荐人。

04/29
厦门证监局增加一家光通信芯片企业的备案登记！

近日，厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”）11月29日在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

12/05
200亿超级独角兽，冲刺AIoT第一股！

9月26日，重庆特斯联智慧科技股份有限公司（下称“特斯联”）向联交所提交上市申请，拟香港主板上市，海通国际资本、中信证券香港为联席保荐人。

10/08
北斗“全面赋能”开启千亿规模市场，芯片企业能否成功冲击A股？

近日，北斗卫星导航定位芯片级解决方案提供商华大北斗与中信证券签署上市辅导协议，拟A股挂牌上市。据悉，最快将于2023年第一季度正式递交招股书。

11/07
中信证券许英博：2020年中国工业物联网规模将达4500亿

在今日举行的2017工业互联网峰会上，中信证券前瞻研究首席分析师许英博表示，2020年中国工业物联网规模可以在4500亿左右。过去五到十年，投资界的大部分是围绕互联网和移动互联网展开的，在互联网和移动领域过去五到十年产生了市值最大的公司，一类是石油公司，一类是数据公司。

02/21
深圳市优博讯科技股份有限公司拟深交所上市

中国证监会公布了最新IPO预披露名单，深圳市优博讯科技股份有限公司拟深交所上市，本次发行不超过2000万股，保荐机构为中信证券股份有限公司。

06/19
物联网：“十二五”规划将带动万亿级市场

物联网技术臻于成熟规模应用将启动万亿级市场。经历十年发展，物联网技术臻于成熟，成本的快速下降（如RFID的成本已由3年前约1美元下降至约8美分）使得规模应用的基础基本完备。

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