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BIoT技术，正在翻转智慧建筑产业的黑科技

随着IoT技术的发展与普及，现今的建筑自动化系统已逐渐朝易于部署、运作与维护的无线IoT技术移转。

08/30
台湾电子票证与第三方支付政策互通

电子票证与第三方支付储值金额「双向互通」政策，金管会决定暂缓。因第三方支付业者集体反对，原本已经初审通过的「电子票证发行管理条例」修正案，将再次做出调整。初期阶段仅会开放电子票证的储值金，「单向」移转到第三方支付虚拟帐户，不会开放「双向互通」。

06/09
台湾消费者支付习惯逐渐转移　移动支付用户比重达4.8%

据台湾“中央社”报道，台湾“资策会”MIC调查指出，台湾移动支付已使用者占整体消费者比重4.8%，全台湾16.5%消费者具备移动支付条件。消费者支付习惯可渐移转以移动支付为主的付款方式。

03/11
台湾移动支付用户比重达4.8% 其中NFC支付占50%

据台湾媒体报道，台湾“资策会”MIC调查指出，台湾移动支付已使用者占整体消费者比重4.8%，全台湾16.5%消费者具备移动支付条件。消费者支付习惯可渐移转以移动支付为主的付款方式。

03/11
物联网牵动封测产业价值链

工研院IEK预估，物联网架构下，半导体封测产业价值链将移转，形成新「中段」产业，IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。

12/29
意法半导体提升在家庭数字网络和智能电网融合的技术实力

横跨多重电子应用领域，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）完成对Arkados公司的并购，并完成半导体资产和知识产权（IP）的移转，此项并购案将进一步提升意法半导体在电力线通信（PLC）的技术实力。

07/08
带动台湾超高频RFID新应用—工研院与台湾茂硅技术合作签约

工研院今年并透过公开程序遴选台湾茂硅为「UHF RFID新创案」主导厂商，双方订于11月7日于六福皇宫签署技术合作合约，并宣布未来将规划成立资茂科技公司。本次技术合作工研院技转台湾茂硅的技术，包含符合EPC标准之超高频读取器(UHF Reader)、标签天线(Tag Antenna)、晶片(IC)的技术移转及宽频天线(Broadband Antenna)与RFID应用等专利授权移转项目。此外，工研院相关研发团队亦将转移至资茂科技，持续完成商品化，并开发新产品，因应市场需求。

03/04
台湾教育部技职司举行RFID技术移转签约仪式

会中并由台湾科技大学、高雄应用科技大学、正修科技大学及高雄海洋科技大学等四校将技术移转给诠欣、经点、好好物流及皓样科技公司等4家公司。

03/04