移芯通信资讯-移芯通信新闻

移芯通信

出货量全球第一！通信芯片巨头赴港IPO

据港交所11月30日披露，上海移芯通信科技股份有限公司（简称：移芯通信）递表港交所主板，中信建投国际为独家保荐人。

12/02
【IOTE 国际物联网展】致力于蜂窝物联网芯片技术，移芯通信将精彩亮相IOTE2021上海

IOTE2021第十五届国际物联网展·上海站将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开展！届时，上海移芯通信科技有限公司（简称：移芯通信）将携其特色产品精彩亮相展会现场！

04/09
重磅！美格智能发布多款高性价比NB-IoT模组加速物联网产业智能化

近日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能携手行业领先的蜂窝物联网芯片设计公司移芯通信发布了多款NB-IoT模组产品(SLM130、SLM160、SLM190)，旨在为窄带物联网(NB-IoT)领域基于蜂窝网络的物联网技术注入新鲜活力，帮助更多物联网领域的低功耗产品接入网络。

01/12
移芯通信完成数亿元B轮融资，启明创投领投

启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景，尤其是在支持国家新基建发展的产品方向，包括4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。

12/09