芯片设计资讯-芯片设计新闻

RFID全链路：为什么“万物互联”必须从“环节互联”开始？

RFID全链路并非局限于标签制造，而是覆盖上游芯片设计、天线及关键材料制备，中游Inlay封装、标签转换检测、读写器与整机开发，以及下游系统集成与行业解决方案落地。其核心并非产业链环节的简单叠加，而是通过设计、工艺与应用参数协同优化，实现从产品定义到场景验证的全流程打通。

08/14

【活动报名】AIoT传感器芯片与机器人智能化应用创新沙龙

本次沙龙聚焦高精度传感器芯片设计、多模态感知融合算法、机器人触感技术落地及AIoT超级连接等核心议题，汇聚中亿信息、香港科技大学、赛博格机器人、意法半导体等产业链关键环节的专家与企业代表，从传感器芯片、AIoT连接、具身智能应用到场景落地层层深入，为参会者构建从底层技术到终端应用的全景视野。

08/13

聚辰半导体携NFC标签芯片，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9C37交流！

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海张江区，是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合，推出多款高性能NFC芯片。

06/30

北京大学何进教授深度解读韬定律，指明AIoT芯片换道突围路径

6月24日，由太湖新城集团主办，无锡新尚资本、招商蛇口招商产园协办，深圳市物联网产业协会承办的“AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在招商蛇口网谷顺利举办，北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任、博士生导师何进教授发表《摩尔极限破局：韬定律驱动下的AIoT近期展望》主旨演讲，围绕行业核心痛点、破局方案、技术路径、产业应用与战略价值等维度，系统拆解华为 “韬定律” 的完整体系，为后摩尔时代AIoT芯片自主创新提供路径。

06/29

深圳市物联网产业协会举办AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会

2026年6月24日，由太湖新城集团主办，无锡新尚资本、招商蛇口招商产园协办，深圳市物联网产业协会承办，深圳市芯片科技促进会、北京大学深圳系统芯片设计重点实验室支持的 “双湾融合智启未来 ——AIoT 时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介” 在深圳蛇口网谷顺利举行。

06/26

英特灵达 | 以AI视觉为引擎，云端边协同为翼，重塑智慧安防生态新格局

作为专注于AI视觉计算与芯片设计的国家高新技术企业、专精特新中小企业，英特灵达凭借其在视觉AI领域的深厚积淀，正持续破解行业“看不清”与“看不懂”的智能化痛点。

05/27

不只是定位，更是感知：芯邦科技赋能AIoT产业新生态

作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片设计二十载，从移动存储控制芯片起家，2021年战略布局UWB 超宽带通信赛道，以UWB SoC 设计为核心、定位+通讯+感知一体化为方向，构建起从芯片到解决方案的完整技术链，用自主创新打破高端定位芯片海外依赖，为AIoT产业注入 “芯” 力量。

05/14

【IOTE视觉物联生态圈】把“心脏”做到极致，裕芯电子的硬核电源管理“芯”实力！

上海裕芯电子科技有限公司专注高性能、高可靠性电源管理芯片设计。公司积极打造高压、大功率、低功耗产品谱系化，已形成涵盖DC-DC、LDO、PMU、电池管理、接口保护、电机驱动、LED驱动等细分方向的产品矩阵

04/16

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

04/14

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

02/05

云天励飞成立全资芯片设计子公司，AI龙头的“硬核突围”

近日，一则工商信息引起科技圈广泛关注——企查查APP信息显示，上海浦云天芯技术有限公司注册成立，注册资本3000万元，法定代表人为郑文先。股权穿透结果显示，该公司由深圳AI龙头企业云天励飞100%控股，这一动作被业内视为云天励飞在集成电路与芯片设计领域的重要战略布局。

11/26

后内卷时代的RFID：价值锚点从硬件转向数据与生态

对于RFID行业内的企业而言，未来的竞争将不再是简单的标签价格战，而是基于对总拥有成本（TCO）的深刻理解、提供高性价比解决方案以及把握技术集成简化趋势的综合能力。本文旨在拆解2025年RFID项目的全景成本，为芯片设计、标签制造、设备供应和系统集成商提供战略规划参考。

09/11

泉州国有资本入局，光电传感器芯片企业-世瞳微电子完成A轮融资！

光电传感器芯片设计商-世瞳微电子完成A轮融资，投资方包括：泉州创投、华福成长投资。

08/04

又一通信芯片公司完成数亿元融资！

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（简称：希微科技）顺利完成数亿元B轮融资。

07/10