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芯片设计
  • 据外媒报道,美国模拟芯片巨头德州仪器(TI)正与美国物联网芯片设计公司芯科科技(Silicon Labs)进行深入谈判,拟以约70亿美元(约合人民币486亿元)的价格收购后者。知情人士透露,双方谈判已进入后期阶段,有望在未来几天内达成协议。
    02/05
  • 近日,一则工商信息引起科技圈广泛关注——企查查APP信息显示,上海浦云天芯技术有限公司注册成立,注册资本3000万元,法定代表人为郑文先。股权穿透结果显示,该公司由深圳AI龙头企业云天励飞100%控股,这一动作被业内视为云天励飞在集成电路与芯片设计领域的重要战略布局。
    11/26
  • 对于RFID行业内的企业而言,未来的竞争将不再是简单的标签价格战,而是基于对总拥有成本(TCO) 的深刻理解、提供高性价比解决方案 以及把握技术集成简化 趋势的综合能力。本文旨在拆解2025年RFID项目的全景成本,为芯片设计、标签制造、设备供应和系统集成商提供战略规划参考。
    09/11
  • 光电传感器芯片设计商-世瞳微电子完成A轮融资,投资方包括:泉州创投、华福成长投资。
    08/04
  • 近日,国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司(简称:希微科技)顺利完成数亿元B轮融资。
    07/10
  • 2025年6月26日,深圳云英谷科技股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请,中金公司和中信证券担任联席保荐人。
    06/30
  • 中国证监局官网最新显示,射频前端芯片设计公司深圳飞骧科技股份有限公司(以下简称:飞骧科技)已在深圳证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为招商证券。
    03/04
  • 离2024结束就剩下一个月了,如果要在全球蜂窝物联网领域评选出2024年经历最跌宕起伏的公司,法国芯片设计企业Sequans无疑是候选之一。
    12/02
  • IPO受理两年后,联芸科技(杭州)股份有限公司(简称“联芸科技”)终迎来了科创板上市的最后冲刺。
    11/14
  • ​8月底,Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。
    09/14
  • 作为一家专注于垂直大模型、边缘计算小模型、AI 芯片设计和智能硬件设计的高科技企业,英特灵达在 AI 视觉应用领域积累了丰富经验。本次展会中,英特灵达凭借充满科技感的展台设计和丰富的互动体验,吸引了大量观众驻足参观。
    09/05
  • 据行业最新透露,苹果公司已锁定台积电尖端A16芯片的首批生产份额,而OpenAI亦携手其芯片设计伙伴博通与Marvell,向台积电预订了这款前沿芯片。A16芯片作为台积电当前公开的最尖端制程技术的结晶,标志着台积电正式踏入埃米制程的新纪元,预计将于2026年下半年正式投入大规模生产。
    09/04
  • 作为一家以智能视觉计算与芯片设计为核心技术的人工智能企业,英特灵达深耕行业,凭借着自身在计算机视觉、人工智能、边缘计算等方面的深厚积淀,自主研发了含泛园区、工地、安全生产、加油站等多个场景的行业算法,以及以算法驱动的AI视觉边缘计算软硬件产品及一体化平台,提供全场景云边端解决方案。
    07/16
  • 蓝牙芯片设计企业中科蓝讯发布2023年年度报告,披露去年公司营业收入14.47亿元,同比增长33.98%;净利润2.52亿元,同比增长78.64%。同时提及了2023年公司无线音频芯片销量超过14亿颗,占据了较高的市场份额。
    04/12
  • 泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验,是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
    08/15