芯片设计资讯-芯片设计新闻

不只是定位，更是感知：芯邦科技赋能AIoT产业新生态

作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片设计二十载，从移动存储控制芯片起家，2021年战略布局UWB 超宽带通信赛道，以UWB SoC 设计为核心、定位+通讯+感知一体化为方向，构建起从芯片到解决方案的完整技术链，用自主创新打破高端定位芯片海外依赖，为AIoT产业注入 “芯” 力量。

05/14

【IOTE视觉物联生态圈】把“心脏”做到极致，裕芯电子的硬核电源管理“芯”实力！

上海裕芯电子科技有限公司专注高性能、高可靠性电源管理芯片设计。公司积极打造高压、大功率、低功耗产品谱系化，已形成涵盖DC-DC、LDO、PMU、电池管理、接口保护、电机驱动、LED驱动等细分方向的产品矩阵

04/16

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

04/14

3亿融资落袋！这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道？

根据有关消息，国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

02/28

486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

02/05

云天励飞成立全资芯片设计子公司，AI龙头的“硬核突围”

近日，一则工商信息引起科技圈广泛关注——企查查APP信息显示，上海浦云天芯技术有限公司注册成立，注册资本3000万元，法定代表人为郑文先。股权穿透结果显示，该公司由深圳AI龙头企业云天励飞100%控股，这一动作被业内视为云天励飞在集成电路与芯片设计领域的重要战略布局。

11/26

后内卷时代的RFID：价值锚点从硬件转向数据与生态

对于RFID行业内的企业而言，未来的竞争将不再是简单的标签价格战，而是基于对总拥有成本（TCO）的深刻理解、提供高性价比解决方案以及把握技术集成简化趋势的综合能力。本文旨在拆解2025年RFID项目的全景成本，为芯片设计、标签制造、设备供应和系统集成商提供战略规划参考。

09/11

泉州国有资本入局，光电传感器芯片企业-世瞳微电子完成A轮融资！

光电传感器芯片设计商-世瞳微电子完成A轮融资，投资方包括：泉州创投、华福成长投资。

08/04

又一通信芯片公司完成数亿元融资！

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（简称：希微科技）顺利完成数亿元B轮融资。

07/10

市值约83亿！港交所或再添一家芯片设计企业

2025年6月26日，深圳云英谷科技股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请，中金公司和中信证券担任联席保荐人。

06/30

5年15倍营收增长！这家射频芯片企业再闯IPO

中国证监局官网最新显示，射频前端芯片设计公司深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技）已在深圳证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为招商证券。

03/04

出售4G物联网IP大赚14亿，这家公司押宝5G RedCap！

离2024结束就剩下一个月了，如果要在全球蜂窝物联网领域评选出2024年经历最跌宕起伏的公司，法国芯片设计企业Sequans无疑是候选之一。

12/02

募资15.2亿！杭州新增芯片设计上市企业，涉AIoT芯片研发

IPO受理两年后，联芸科技(杭州)股份有限公司（简称“联芸科技”）终迎来了科创板上市的最后冲刺。

11/14

Wi-Fi芯片融资忙，这份「短距物联」报告含金量还在上升！

8月底，Wi-Fi芯片设计公司——速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资。

09/14

英特灵达引领视觉AIoT新风向｜2024 国际物联网展完美收官

作为一家专注于垂直大模型、边缘计算小模型、AI 芯片设计和智能硬件设计的高科技企业，英特灵达在 AI 视觉应用领域积累了丰富经验。本次展会中，英特灵达凭借充满科技感的展台设计和丰富的互动体验，吸引了大量观众驻足参观。

09/05