芯科资讯-芯科新闻

近日，芯科科技重磅亮相2026蓝牙亚洲大会，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果。

05/06

486亿！曝通信芯片巨头将被收购

据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。

02/05

出货量增长20%！AIoT芯片巨头再出招

近日，芯科科技 Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘计算等核心议题，与媒体深入探讨了公司的技术路线、产品战略及市场趋势，并分享了芯科科技在物联网领域的最新成果与进展。

11/04

即将登场！10/23日Works With大会深圳站构建AIoT发展蓝图和未来

Silicon Labs（芯科科技）宣布将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

10/11

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

06/23

芯科科技、泰凌微、泰芯半导体领衔，邀您共聚短距物联技术盛宴！

8月29日下午，由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。

08/13

对话芯科科技| Matter 1.2发布后，解决问题的契机正在出现

根据ABI research的预测，今年将有超过一亿台设备支持Matter，五年内，全球约一半以上的关键智能家居设备将支持Matter，未来五年，Matter将逐步主宰智能家居市场。

01/17

占领无线连接新高地，芯科科技推出首款支持Matter的定制芯片

自从2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽车业务后，其全面专注于于物联网行业，不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。

05/25

三大步骤确保物联网安全

如果“物”被连接了，那么就意味着它暴露了。如果“物”暴露了，就意味着可能被骇。

11/06

Silicon Labs为功耗敏感型IoT应用提供最简便的能耗分析方法

物联网(IoT)领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?开发平台，使IoT系统设计能更简单、快速和高效率。

07/22

从底端突围芯科以收购加速物联网布局

关于物联网未来的市场空间究竟有多大，现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的数据显示，截至2014年底，全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年，全球可连接设备将达到955亿个。

03/19

芯科扩展物联网应用Ember ZigBee产品线

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

12/03

Silicon Labs推出支持802.15.4/4g标准的无线产品

物联网(IoT)无线连接解决方案的领先提供厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。

11/13

Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

03/05

Silicon Labs推出业界首款数字紫外线指数传感器

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出业界首款适用于智能手机和可穿戴式产品的单芯片数字紫外线(UV)指数传感器IC。

02/14