物联网通信模组资讯-物联网通信模组新闻

美格智能作为资深战略合作伙伴受邀参加并获得“2021年半年度供应商合作伙伴表彰大会合作潜力奖”荣誉!美格智能CEO杜国彬出席本次大会并发表讲话。

07/22

物联网因为其概念十分宽泛，所能够涵盖的产业非常多。尤其是最近两年，随着物联网概念越来越火热，很多传统公司纷纷向着物联网方向转型。因此，市面上涌现了一大批的物联网公司。理论上来说，所有的企业都可以做物联网，但是，因为界限模糊的原因，可能会让企业对物联网产生误解，若是引导不当，反而会伤害产业的发展。

06/22

11/08

美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可

11/07

美格智能倾力打造全球化NB-IoT系列模组

美格智能SLM150 双模NB-IoT & eMTC窄带物联网通信模组，基于高通MDM9x06平台，覆盖全球主流频段，LGA封装形式。

11/02

美格智能亮相高通4G/5G峰会，多款物联网通信模组受到热捧

在今年的4G/5G峰会上，高通在通信基带层领域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的首次数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展。

10/19