无锡资讯-无锡新闻

双向奔赴・资源对接——深圳市物联网产业协会组织会员企业无锡行

10月31日上午，2025世界物联网博览会在锡开幕。省委书记信长星出席博览会并启动开幕。省委常委、省委秘书长储永宏出席。工业和信息化部副部长单忠德、副省长李忠军讲话，国际物联网与数字孪生标委会主席金容振致辞。市委书记杜小刚出席开幕式，市长蒋锋主持。省委副秘书长、省委办公厅主任尹卫东，省政府副秘书长桂俊，市领导项雪龙、陆志坚等参加开幕式。本届物博会以“万物智联、无尽前沿”为主题，聚焦“人工智能与物联网双向赋能”主线。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵受邀出席。

11/03

关于组织参加“智联向新·创见未来”物联中国智能传感器产业生态对接会”活动的通知

为贯彻落实党的二十大精神对加快发展物联网的战略部署，加强链接全国各地物联网产业链创新资源，学习和借鉴市外物联网产业发展经验，搭建市内外企业上下链供需对接平台，协会将于2025年10月30日（星期四）组织“走出去”——前往无锡参加“智联向新·创见未来”物联中国智能传感器产业生态对接会”活动，现面向会员单位征集企业代表一同前往，具体通知如下:

10/24

这家卫星通信厂商再获数千万元融资！

近期，鹏鹄物宇（无锡）航天有限公司（简称：鹏鹄物宇）宣布斩获数千万元A+轮融资。此次融资由中信建投资本参与投资。

09/19

中庚科技：物联网出海浪潮中的「全链条连接器」

随着全球物联网技术的迅速发展，物联网连接管理服务成为企业出海的重要支撑。无锡中庚物联网科技有限公司（以下简称 “中庚科技”）作为一家专注于物联网连接与行业垂直解决方案的提供商，凭借深厚的行业积淀、全维度的资源布局与全场景的解决方案，在国际市场上崭露头角，成为众多企业信赖的物联网合作伙伴，为全球物联网业务落地搭建起稳定、高效的 “数字桥梁”。

09/17

北大博士后！传感器龙头投了无锡一家公司

柯力传感(603662)7月25日发布消息，公司近日与无锡北微传感科技有限公司（以下简称“北微传感”）正式签署投资协议，完成了对北微传感的战略投资。

07/28

华为小米中兴持股！又一射频芯片厂商启动IPO

近日，证监会官网披露信息显示，无锡市好达电子股份有限公司（简称：好达电子）已提交上市辅导备案报告，辅导机构为民生证券。

07/08

国内老牌 “射频芯片” 企业重启IPO，是华为、小米等供应商！

7月3日，据证监会网站披露，声表面波射频芯片企业-好达电子（无锡市好达电子股份有限公司）在江苏证监局办理辅导备案登记，辅导券商为民生证券。

07/07

这家NFC芯片公司获得超两千万融资，成立仅两个月

在科技发展日新月异的今天，芯片行业始终是推动各领域创新的核心力量。近日，一家成立仅两个月的NFC芯片公司——无锡超芯动力科技有限公司（简称“超芯动力”），宣布完成超两千万元的天使轮融资，由知名机构参与领投。

06/26

又一卫星通信企业完成近亿元融资！

近日，北京鹏鹄物宇科技发展有限公司（简称：鹏鹄物宇）宣布正式完成近亿元A轮融资。本轮投资由无锡梁溪科创产业母基金（博华资本管理）及无锡梁溪空天创投基金领投，重点用于完成公司卫星物联网运营商及解决方案商的全球布局，以及进一步迭代基于5G IoT NTN卫星物联网系统的研发和部署。

05/27

深圳市物联网产业协会成功举办“2025深·锡智能传感产业链生态对接会”

为推动深圳与无锡AIoT企业深度交流，推进跨区域协同机制，助力物联网产业高质量发展，培育新质生产力。3月31日，深圳市物联网产业协会与无锡市物联网产业协联合举办“2025深·锡智能传感产业链生态对接会”。本次活动汇聚了来自深圳、无锡两地的50余位物联网领域企业代表，共同探讨智能传感产业的技术前沿与生态合作。

04/03

【活动报名】深锡链动智感同行——2025深圳&无锡智能传感产业链生态对接会

为推动无锡与深圳AIoT企业深度交流，推进跨区域协同机制，助力物联网产业高质量发展，培育新质生产力。无锡市物联网产业协会、深圳市物联网产业协会将于2025年3月31日联合举办智能传感产业链生态对接会，旨在融合多维度资源，打造互融互通的产业发展新生态。

03/21

纽豹无锡十周年庆

纽豹智能识别技术（无锡）有限公司成立于2013年，并于2014年9月举办了盛大的开业典礼。2024年是纽豹无锡公司成立十周年，公司举办了庆典活动，迎来了近100位来自RFID行业和半导体行业的客户朋友及合作伙伴。

10/28

UHF rfid读写器芯片洗牌期，市场将逐渐沉淀出价值

无锡旗连电子科技有限公司（MagicRF Co., Ltd.）成立于2011年，是一家专业从事超高频（UHF）射频识别（RFID）读写器芯片产品开发与技术服务的高科技企业。公司的主营产品UHF RFID读写器芯片具有完全自主知识产权，符合国际和国内标准及相关规范，在集成度，功耗，价格等方面的综合指标处于业内领先

04/30

5G RedCap产业进展小结

高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

02/19

积塔半导体增资至169亿，国调二期基金等入股，猛增66.5%！

近日，据天眼查APP，上海积塔半导体有限公司发生工商变更。新增农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等为股东。同时，公司注册资本由约101.5亿元人民币增至约169亿元人民币，增幅达66.5%。

01/23