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温度集成
汉石国际：IDS UHF半无源标签SL900A2011年4月正式量产
IDS-SL900A是一款满足EPC 全球III类标准的被动/半主动式RFID芯片，专门为开发具备温度传感功能的智能标签而设计。本芯片适用于多种场合，既能被1.5或3伏电池驱动，也能被射频场驱动（如RFID读写器发射的射频电磁波)。
04/13
生物制药服务公司PAREXEL推出试验药品温度记录方案
近日，全球生物制药服务公司 PAREXEL International Corp 推出一套专用于药品临床试验供应处理和运输的温度集成记录方案。
09/02
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