Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

在物联网与智能包装快速普及的当下，NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos，于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列，凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势，为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能，也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路） 技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合，共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章！

超低成本柔性电子解决方案供应商PragmatIC与专业标签制造商Schreiner MediPharm合作，将基于PragmatIC的ConnectIC柔性集成电路系列的智能标签添加到Schreiner MediPharm的产品组合中。

BSN是宝绅集团的子公司，也是这个领先的包装材料供应商，服务领域包括鞋类、服装、袋子、家具、化妆品和配件，该公司日前订购了PragmatIC公司刚刚推出的ConnectIC柔性集成电路。

PragmatIC是超低成本柔性电子的专业制造商，该公司报道其柔性集成电路(flexible integrated circuits，英文缩写FlexICs)的订单已经超过了2000万个。

Mühlbauer已经通过了对其TAL15000系统用于PragmatIC柔性集成电路（flexible integrated circuits，英文缩写FlexICs）高速粘接的认证。

柔性电子产品提供商PragmatIC最近在IDTechEx展上展示了柔性集成电路(FlexICs)嵌体及标签。FlexICs具备纤薄，柔性及坚固的特性，可帮助快销产品品牌通过其产品与消费者进行交互。该公司还推出了FlexLogIC产品，该产品将于2018年1月开始上市。