Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者，我们始终以使命引领技术研发，将可持续创新作为发展内核，深耕柔性集成电路（FlexICs）的研发与制造，助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs，是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务，我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案，快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺，在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时，进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。

东莞文标电子科技有限公司是一家专注于RFID电子标签研发、生产与销售的高新技术企业，产品涵盖抗金属、非抗金属标签、特种标签(耐高温、柔性标签等)，并提供芯片定制化服务。公司拥有成熟的生产工艺与质量管控体系，产品广泛应用于物流、仓储、智能制造、资产管理、电力管理、畜牧业管理等领域，以高性价比和稳定性能赢得市场认可。

企业需要更加轻薄的RFID标签，以方便能够安装到不同尺寸大小的零件上。同时，由于工业生产的严苛环境，轻薄、且耐高温的纸质标签成为了新的需求！新型纸质耐温标签最高可耐240℃高温环境。

新基建浪潮之下，没有一家物联网企业能置身事外。

作为持续发展的里程碑，康芬戴斯与主要物流运营商合作开发了Confidex Crosswave RFID系列标签，以满足当今万物互联的物流4.0要求。

晶通科技新型的CRYSTONETECH柔性标签可轻松实现对失窃自行车的远程标识！

CHEP(集保)Pallecon Solutions 在其可回收容器追踪服务CHEP-TRAC 中选定Confidex(康芬戴斯)RFID硬质标签和柔性标签技术。CHEP(集保)派利康解决方案的容器将配备 Confidex(康芬戴斯)RFID 硬质标签和柔性标签，通过 CHEP-TRAC基于云的解决方案为这些物理可回收资产创建重要且可靠的链接。

这项基于网络的新型服务利用RFID技术与Confidex(康芬戴斯)公司的RFID硬质标签和柔性标签跟踪在不同的建筑工地的工具，机器和设备。

Xerafy Metal Skin家族又增添一位新成员：Platinum Metal Skin，这款尺寸介于Mercury和Titanium之间的软标签正好弥补了前者“太大”或者后者“太小”的缺陷，标签尺寸为58 x 19 mm，可以使用市面上主流标签打印机进行打印和标签写号。

在Metal Skin问世之前， 市场上符合EPC Gen2标准的超高频RFID标签大多都是硬质金属标签。尽管柔性标签市场的诞生根植于无源Gen2标签的外形，但这种标签技术却不适用于金属和液体。

CoreRFID提供RFID解决方案的设计、开发和实施，致力于资产的追踪、查验和维护管理等领域，近期CoreRFID发布了一套用来管理英国高校IT资产的RFID解决方案，该方案正是使用了Xerafy的Titanium Metal Skin柔性标签。

8月15日，被誉为行业风向标的2012第四届中国（深圳）国际物联网博览会在深圳会展中心拉帷，吸引了国内外上千家物联网企业和大批专业观众。