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前端IC
  • SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC
    基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。
    05/27
  • 瑞萨UHF频带的RFID读写器采用基带IC4月起将开始样品供货
    瑞萨科技开发出了UHF频带的RFID读写器用基带信号处理IC“RKT181NP”。通过与该公司高频前端IC“RKT180”组合使用，可支持UHF频带的RFID读写器进行收发信号处理所需要的大部分功能。因为只需追加最小限度的外置部件就可实现读写器的收发信号处理，所以有望实现设备的低成本化和小型化。
    03/17