片上系统资讯-片上系统新闻

深圳市物联网产业协会举办物联网团体标准“揭榜挂帅”暨“湾区标准”阶段性进展交流会「香港站」

2026年6月4日，由深圳市物联网产业协会、WAIA联盟、香港物联网商会联合主办，深圳市标准技术研究院、粤港澳大湾区标准化研究中心河套工作平台协办的物联网团体标准 “揭榜挂帅” 暨湾区标准阶段性进展交流会（香港站）在香港应用科技研究院及香港智能晶片与系统研究中心顺利举办。

06/09

【高端活动】关于深圳市物联网产业协会组团参加AI+Power 2026香港科技博览会暨走进香港应科院、ACCESS的活动通知

为深度把握全球AI与物联网融合发展的前沿趋势，促进粤港澳大湾区科技产业协同创新，抢抓2026年全球AI产业规模化落地与全球化扩张机遇，深圳市物联网产业协会拟组织会员单位主要负责人参加AI+Power 2026香港科技博览会，并同期开展走进香港应用科技研究院（简称：应科院）、香港智能晶片与系统研究中心（简称：ACCESS）的深度交流参访活动。

05/21

意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案用于安全汽车门禁系统

6月13日，意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布推出一个新平台，以加速推出数字汽车钥匙，使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。

06/14

如何在集成设备中获取射频硬件表征数据的变化

一些 5G 系统的制造商正在转向更高水平的硬件集成，并在片上系统(SoC)设备中整合射频转换器和基带处理引擎，以解决功耗和电路板空间问题。

09/28

超低价！5.5元的低功耗蓝牙模块了解一下

硅传科技最火爆的一款低成本蓝牙模块---GCBT40，该款模块采用低成本的片上系统（SOC），GCBT40功耗低、性能稳定。价格低至5.5元。

04/22

英特尔缘何退出智能手机市场而专注于5G

据国外媒体报道，英特尔最近宣布将不再投资SoFIA(面向低端Android设备、基于凌动的移动片上系统)和Broxton(面向高端智能手机和平板电脑的凌动芯片组)。此举标志着英特尔大举退出移动市场，但并不让人感到意外——Broxton原定发布时间是去年，SoFIA芯片也已经跳票。

05/09

高通黑科技：新技术让手机35分钟充电80%

高通最新的片上系统方案将提供全新的充电功能，称之为“Quick Charge 3.0”。这一功能将作为全新标准出现在骁龙820、620、618、617以及430中。届时，将智能手机电池的电量从0充至80%只需花费短短35分钟即可。

09/17

飞思卡尔推出“无人驾驶”芯片主攻视觉处理

智能汽车的发展，让处理器或芯片这种之前在汽车领域并不常见的技术，变得越来越先进。最近，飞思卡尔半导体推出了全球首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器，该微处理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可实现自我感知汽车的自动化和辅助驾驶功能。

03/27

芯科扩展物联网应用Ember ZigBee产品线

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

12/03

Atmel和SIGFOX在远程物联网连接领域开展合作

全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel以及经济高效、远程、低速、高能效物联网连接领域的先驱SIGFOX近日宣布，Atmel的ATA8520器件通过了SIGFOXReadyTM认证，是首款通过该认证的片上系统(SoC)解决方案。

11/26

IEEE 802.11ah标准2016年完成订立　助Wi-Fi拓展物联网应用

由于物联网(Internet of Things;IoT)的逐渐兴起，业者已积极拟订更适合物联网应用的无线通讯标准，即IEEE 802.11ah，现有主要Wi-Fi晶片业者、电信设备业者均参与标准订立，预计2016年完成正式版标准，甚至可能在2014年下半或2015年，即可见11ah草版标准的晶片与系统。

08/09

Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

03/05

德州仪器SoftwarePac软件套件用于基于KeyStone的多核SoC

德州仪器 (TI) 消息，其面向基于KeyStone的多核片上系统(SoC)推出了两款最新软件套件：第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY)软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站;第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。

03/11

Nordic Semiconducto展示应用开发型蓝牙低功耗模块

Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)消息，其在2013世界移动通信大会 (Mobile World Congress 2013)的展位(6号厅，展位号6C70)上展示了来自日本供应商的“空白”蓝牙低功耗模块。该模块依托Nordic备受赞誉的nRF51822多协议片上系统(SoC)，是一种完全兼容的蓝牙低功耗协议软件，并与为用于快速开发客户自身代码的空白应用堆栈区完全分离。

03/06

Nordic推出nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统

Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 消息，其nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统(SoC)即将问世，该产品由Nordic自主研发，其特性、周边设备和性能与现有产品完全一样，但是闪存容量只有现有产品的一半(容量由原来的256kB变为128kB)。

03/06