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08/04
模拟电路
基于新型模拟电路的智能标签具有成本优势
芬兰Elcoflex公司是AIPIA的成员,生产基于铜的RFID天线,已经开发了一种新的低成本智能标签概念,基于打印电池和现成的RFID芯片。
09/15
半导体行业发展模式分析
从产业链来看,半导体产品,可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS),集成电路又分为数字电路和模拟电路,数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。
06/21
日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
日本半导体能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT,实现了上述电路。
03/04