物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
力旺电子
  • 华虹半导体与力旺电子强强联合 借势MCU布局物联网
    华虹半导体有限公司与力旺电子23日共同宣布，双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作，包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点，并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作，以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。
    03/24
  • 力旺电子与中芯国际联手布局技术发展
    嵌入式非挥发性内存领导厂商力旺电子，与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际，共同宣布，已联手扩大在非挥发性内存技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40纳米等，横跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 与 NeoMTP 等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术 (eNVM)。
    01/02
  • 台湾力旺NeoEE获验证 抢进无线通讯NFC应用领域
    台湾IP设计力旺电子(3529-TW)宣布，其内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已在中国晶圆代工厂0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台也正与国际晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上已有具体电性测试结果，预计今年下半年就可完成IP可靠度验证。
    04/25