台湾力旺NeoEE获验证 抢进无线通讯NFC应用领域

      台湾IP设计力旺电子(3529-TW)宣布，其内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已在中国晶圆代工厂0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台也正与国际晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上已有具体电性测试结果，预计今年下半年就可完成IP可靠度验证。 

     力旺电子表示，多次可程式矽智财NeoEE可导入至近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)相关产品上，提供高可靠且极具成本优势之嵌入式非挥发性记忆体解决方案，协助客户拓展新兴应用市场。 

      力旺电子指出，近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)为短距离高频无线通讯技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点资料传输，优点为传输距离短、耗电量低，拥有较高之保密性与安全性，近年可携式产品如手机或数位相机大幅成长，运用NFC技术，可顺利进行ID资料认证，进行资料和服务的交换，使用者能便利以感应方式直接进行购物与付费动作，不用费心寻找皮夹或卡片，甚至也无须签写帐单等。 

     不过由于NFC相关应用多需具备低功耗及大量重复写入抹除之非挥发性记忆体，NeoEE之高可靠度与高写入/抹除次数规格可符合需求，特别适用于嵌入式单晶片微控制器或高可靠度之多功能智慧卡等应用。 

      NeoEE 为嵌入式非挥发性、高读写次数记忆体技术，其特色为结构简单耐用，低功率消耗，元件尺寸具竞争力，抹写次数高达10万次以上，于NFC应用上之主要功能为储存晶片所需要的系统程式密码、系统执行的相关设定资料与使用状态等，为最低导入成本之中低容量嵌入式非挥发性记忆体矽智财。 

      其次，NeoEE可与CMOS逻辑制程完全相容，无需外加额外光罩，并容易整合至不同制程，不管应用于非接触支付、运输票劵或个人资料保护与装置整合等方面，皆可方便NFC IC相关设计厂商多元应用。 

     力旺电子表示，在短时间内就推进NeoEE技术至先进制程平台，并导入NFC之应用平台，目前NeoEE技术已获全球各大半导体厂相继接洽开发事宜，并已积极与晶片设计大厂进行针对NFC产品应用之IP进行规格订定，未来除可用于NFC相关范畴，也能用在微控制器(MCU)、液晶显示驱动晶片(LCD Driver IC)、无线辨识系统标签(RFID Tag) 、蓝芽控制晶片(Blue Tooth Controller)等消费性电子领域，未来发展潜力可期。