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力旺
  • 力旺推EcoBit技术，卡位RFID、NFC商机
    日前，力旺公司发表崭新超低功耗逻辑製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解决方案—EcoBit技术。力旺表示，EcoBit硅智财具备极低的工作电压区间与优异的电流管理，特别适用于对供电条件有严格限制的RF与NFC晶片设计，为力旺抢攻被动式RFID与NFC市场的利器。
    08/31
  • 华虹半导体与力旺电子强强联合 借势MCU布局物联网
    华虹半导体有限公司与力旺电子23日共同宣布，双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系，全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)领域合作，包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点，并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作，以期布局飞速发展的物联网(IoT)市场。
    03/24
  • 力旺电子与中芯国际联手布局技术发展
    嵌入式非挥发性内存领导厂商力旺电子，与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际，共同宣布，已联手扩大在非挥发性内存技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40纳米等，横跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 与 NeoMTP 等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术 (eNVM)。
    01/02
  • 力旺65奈米嵌入式MTP硅智财NeoEE拟定位RFID应用
    根据力旺规划，NeoEE硅智财产品服务，预计将能导入包括近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、无线辨识系统卷标(RFID Tag)与蓝芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相关应用产品上。
    07/25
  • 台湾力旺NeoEE获验证 抢进无线通讯NFC应用领域
    台湾IP设计力旺电子(3529-TW)宣布，其内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已在中国晶圆代工厂0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台也正与国际晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上已有具体电性测试结果，预计今年下半年就可完成IP可靠度验证。
    04/25