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力旺65奈米嵌入式MTP硅智财NeoEE拟定位RFID应用

作者:罗毓嘉
来源:台湾精实新闻
日期:2012-07-25 08:34:59
摘要:根据力旺规划,NeoEE硅智财产品服务,预计将能导入包括近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、无线辨识系统卷标(RFID Tag)与蓝芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相关应用产品上。
关键词:RFIDNFCRFICNeoEE

  内存IP厂力旺宣布,其嵌入式多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)内存IP产品NeoEE,已在国际级晶圆代工大厂的65奈米制程平台通过电性验证,预计将于今年底完成可靠性验证。力旺表示,配合旗下已通过验证的0.18、0.16、0.11微米的NeoEE技术,将可提供客户更完整、更具成本优势的多次写入嵌入式非挥发性内存IP服务。

  根据力旺规划,NeoEE硅智财产品服务,预计将能导入包括近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、无线辨识系统卷标(RFID Tag)与蓝芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相关应用产品上。

  NeoEE是具备高读写次数、嵌入式非挥发性的内存技术,其抹写次数可达1万次至10万次,且因其结构简单,并与现有逻辑制程完全兼容,无需外加任何光罩即可整合至不同类型之制程平台,有利于代工厂以低成本导入现有制程。

  力旺总经理沈士杰表示,NeoEE具备低功率消耗、具竞争力之硅智财尺寸等优势,可提供EEPROM架构或是Flash架构两种模式的功能区块,符合中、低容量却需要高可靠度之消费型电子产品嵌入使用。

  沈士杰并进一步指出,力旺的嵌入式非挥发性内存技术与硅智财技术服务,可协助客户追求高可靠度与低使用门坎的需求,同时,力旺的IP采用业界公认可靠的组件操作模式,可减低不良操作对氧化层的伤害,进一步提高量产时的稳定良率。

  据了解,目前力旺的嵌入式非挥发性内存硅智财之客户累积量产晶圆规模已突破400万片,并于全球16家晶圆代工厂广布制程平台,可应用于超过400种电子产品,范围涵盖消费性电子、工规与车规应用市场。

  累计今年上半年,力旺营收为3.05亿元,较去年同期下滑11.8%。力旺从去(2011)年8月份起,调整业务型态,聚焦于前瞻技术与高质量嵌入式非挥发性内存(eNVM)的开发,以及提供相关厂商硅智财设计服务,营收渐以技术服务与权利金两项收入为主。

  今年Q2,力旺的硅智财营收(包括技术服务与权利金等2项收入)合计为1.46亿元,已占单季营收逾99.9%比重,与去年同期的硅智财营收1.02亿元相比,年增幅度为42.6%,显示出力旺的转型正逐步收效。